满足高密度组装要求的微孔技术

对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。     

二氧化碳激光灼除治疗扁桃体囊肿

二氧化碳激光治疗扁桃体囊肿报道较少,我院1989年开始专用二氧化碳激光治疗20例,疗效满意,报告如下。     

ZnSe棱镜折叠波导CO_2激光器的研究

研制了使用ZnSe棱镜折叠的波导CO_2激光器,提出一种CO_2激光—He-Ne激光调整光路的方法,并获得了该种折叠激光器的振荡。进一步的改进可以提高其输出功率而得到实用性的器件。     

长脉宽XeCl准分子激光器

采用增加回路电感的方法,获得输出激光脉冲半宽度110ns、脉冲能量大于160mJ。文章比较了放电回路电感大小及输出窗口反射率对脉宽的影响。     

元器件快讯

高密度同步SRAM样品赛普拉斯半导体公司推出的高密度同步SRAM芯片CY7C147X和CY7C148X系列器件支持标准同步架构和NoBL(tm) (零总线等待时间 )架构 ,能广泛用于高数据吞吐量、低延时应用 ,如交换、路由、基站和数据存储等领域。CY7C147X和CY7C148X系列SRAM有42种不同配置 ,其数据传递速度比高速DRAM快5到7倍。其创新性的设计工艺极大地降低了功耗 ,提高了速度和制造过程中的灵活性。它们与较低密度的SRAM管脚兼容 ,易于实现向较高密度产品的迁移 ,并可简化设计过程和节省占板空间。采用高级频率检测电路 ,仅用60 %的时钟周期…     

Laser multi-layer classing of Mg-based alloys

By laser multi-layer cladding using a pulsed Nd-YAG irradiation the thickness of the cladding zone Mgbased alloys(ZM2 and ZM5)can reach about 1.0mm.The microstructure of the substrate and the classing zone was studied using optical microscope.scanning electron microscopy(SEM),X-ray diffractometry(XRD0and micro hardness analysis.It is observed that constituent of ZM5 alloy is δ Mg17Al12,that of ZM2 alloy is α MgZn Mg9Ce.That of cladding layer ZM2 alloy(L-ZM2)is Mg Mg2 Zn11 MgCe;while that of the cladding layer ZM5 alloy(LZM5)is Mg Mg32（Al,Zn)49,The hardness of the cladding area can be increased to values above HV127.Very fine uniform microstructure and the produced new phases of nanometer/sub-micrometer order were obtained.Now,many repaired Mg-based alloy components have been passed by flying test in outside field.