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日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引：2，自引：0，他引：2
薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
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本文通过对城镇地下钢管的针对性分析,找出现行防腐检测方法的不足,提出对各个项目改进的工艺原理及操作方法,并介绍了对管道周边环境调查的意义和具体方法,对城镇地下管道管理具有很大的实用价值。 相似文献
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道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案，即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials，简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U— 相似文献
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通过对鲁奇炉的工况进行分析,说明了γ料位计应用于灰锁存在的一些不足及难以推广使用的原因,并提出了在灰锁上安装热电偶,对检测温度趋势曲线进行分析,当灰锁满时,检测点的温度迅速上升,利用这一特点实现对灰锁物位的检测,实践证明可行. 相似文献
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