热等静压温度对FGH95粉末高温合金显微组织的影响

热等静压工艺对于直接热等静压粉末高温合金的组织、性能有至关重要的作用.针对PREP法制备的粉末的组织特点,进行了4种热等静压温度对组织影响的研究.实验结果表明,提高热等静压温度可以促进消除残余枝晶、促进再结晶及再结晶晶粒的长大、促进一次γ'相的溶解和二次γ'相的形核和长大.     

Ti-45Al-10Nb合金的高温氧化行为

研究了Ti—45A1—10Nb(原子分数，％)合金在800-960℃在氧气和空气中的氧化行为．结果表明，该合金具有较好的高温抗氧化性能，其氧化增重速率与铁基耐热不锈钢相似或略优．与Ti—50A1合金相反，Ti-45A1-10Nb合金在空气中的氧化增重速率明显低于在纯氧中的氧化增重速率．X射线衍射与能谱分析表明，Ti-45Al一10Nb合金在氧气中的氧化产物主要有TiO2和Al2O3，但在空气中的氧化产物中有TiN相．这是降低氧化速率的主要原因，同时，合金元素Nb稳定了氧化层中的TiN相，因而提高了合金在空气中的抗氧化性能．     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

道康宁拓展热界面材料的供应——三种新产品为电子行业器件提供更多的控热选择

道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案，即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials，简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U—     

利用Excel表格进行供暖系统计算

利用Excel表格进行供暖工程设计计算，可以减少工作量，提高工作效率。介绍了房间热负荷和供暖管道水力计算方法。     

业务流程重组在热送热装生产组织中的应用

针对某冶金企业在热送热装生产组织过程中存在的问题，提出了利用业务流程重组的方法对企业的生产业务流程进行改造，规划了新的业务流程，并对其实施后的预期效果进行了分析，实际应用和理论分析表明，通过业务流程重组该企业可大大提高连铸坯的热送热装率和板坯的热装温度。     

K417合金细晶铸造热参数的研究

本文研究了Ｋ４１７合金的细晶铸造热工艺参数，研究结果表明，当型壳温度控制在９００～１０００℃，浇注温度控制在Ｐ＋２９℃～Ｐ＋５０℃时，可获得健全的Ｋ４１７细晶铸件，与普通铸件相比，其低周疲劳寿命提高２～３倍。