SUS304HC含铜不锈钢初轧坯开裂原因分析

对 SU S3 0 4HC含铜不锈钢初轧坯开裂严重的原因进行了全面分析 ,找出了开裂原因     

冲击载荷下航天用PBGA焊点的优化设计

从动力学角度考虑PBGA焊点承受不同加速度情况下冲击载荷的情况,对PBGA焊点尺寸建立了正交设计表。运用有限元分析技术对该表中各种因素和水平分别进行有限元分析,运用数理统计对正交结果进行分析,在现有尺寸结构上提出了最优化设计。对各种因素进行了显著性分析及比较,得出在动力载荷下,焊点直径、高度等参数对焊点可靠性的影响比焊点位置参数对焊点可靠性的影响要低得多。在动力载荷下,焊点位置、形状变为可靠性设计的主要考虑因素。并通过扩大参数取值范围得到二次正交设计表验证了其正确性。     

BGA焊点的质量控制

本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议.     

硅衬底GaN基LED研究进展

由于硅具有价格低、热导率高、大直径单晶生长技术成熟等优势以及在光电集成方面的应用潜力,GaN/Si基器件成为一个研究热点.然而,GaN与Si之间的热失配容易引起薄膜开裂,这是限制LED及其它电子器件结构生长的一个关键问题.近年来,随着工艺的发展,GaN晶体质量得到大幅度的提高.同时不少研究小组成功地在Si衬底上制造出LED.介绍了GaN薄膜开裂问题及近期硅衬底GaN基LED的研究进展.     

焊点可靠度试验及失效分析测试

电子产品小型化、多功能化的发展趋势,促使SMT新技术持续发展,焊点可靠度试验设计与测试,势必成为评价SMT新技术的重中之重,采用新元器件或新工艺之前都要进行标准、优化的可靠度试验,以确保产品的贴装质量.阐述了SMT焊点可靠度试验的常用方法,通过试验结果进行焊点可靠度评价,列举了外观检查、金相切片分析、扫描超声检查、能谱及扫描电镜分析、染色及渗透检测技术等常用的焊点失效分析检测技术.     

中华人民共和国电子行业军用标准FL018 0SJ20882—2003印制电路组件装焊工艺要求

3．5表面元件的焊接要求与判定 3．5．1矩形片式元件的焊点要求 A）焊端有良好的润湿,焊点呈弯月面,焊盘与端极间锡厚2mils（005mm）为优良焊点,见图30a）;     

脉冲YAG棒激光器

来自Rofin-Baasel公司的StarPulse源是脉冲YAG棒激光器,能提供40～500W能量,焊点直径〈0．1mm。低的10W峰值能量能精密焊接,达到了20kW的脉冲峰值能量能焊接2．0mm厚的高反射材料。系统的特点包括触摸屏、图形界面、集成的在线帮助功能、实时脉冲波形和可拆卸面板。Rofin-Baasel的控制单元能保证在低脉冲能量情况下,脉冲和脉冲之间重复差别〈1％。     

BGA焊点失效分析

文章通过对BGA焊点失效实例的分析,介绍了对BGA焊接失效的分析过程与分析方法,同时得出了引起该BGA焊点失效的主要原因,展现了失效分析对BGA封装的质量控制作用。     

18-8系列粗晶不锈钢的锅炉管内壁氧化皮大面积剥落防治对策

对18-8系列粗晶奥氏体不锈钢过热器和再热器蒸汽侧氧化皮快速生长和大面积剥落行为及其防治对策进行了研究.结果表明:超温或运行中管壁金属温度偏高是导致蒸汽侧氧化皮快速生长的最主要原因:原生氧化皮外层与基体金属间过大的热膨胀系数差异引起的热应力导致了氧化皮的开裂和剥落:大量管子内壁原生氧化皮外层厚度同时达到或超过临界剥落厚度值导致了氧化皮的大面积剥落.防止氧化皮启停炉时大面积剥落的措施应从2个方面入手:通过控制管壁金属温度水平降低氧化皮的生长速度,从而推迟氧化皮首次发生剥落的时间并减少其剥落总量;通过运行调整改变氧化皮的剥落方式,使氧化皮在运行过程中就以碎屑状陆续剥落并随蒸汽流带出管屏,避免在停炉时以大片状发生大面积剥落.     

低合金高强钢焊接延迟裂纹的声发射信号监测及敏感特性研究

采用焊接试验和声发射监测对斜Y字型坡口SPV490Q钢焊接试件焊后延迟裂纹形成过程的声发射信号进行了分析,研究了低合金高强钢焊接延迟裂纹孕育、扩展和开裂过程的声发射信号特性。通过对不同规格和焊接条件的焊接试件进行对比,进一步得出了该材料焊接延迟裂纹开裂敏感特性。