基于知识的三维模型验证开发技术的研究

在分析三维设计软件UG NX的Check-mate模块的基础上,提出了一套基于知识的验证三维模型质量的方法,使用该方法可以开发扩展符合企业自身需求的模型验证的知识库,有助企业设计出符合标准的高质量产品模型,从而控制产品质量,在实践中具有很高的应用价值。     

影响光纤熔接损耗的因素及解决方法

针对造成光纤熔接损耗的各种本征和非本征因素,进行了详细的分析和总结.说明了各个损耗因素的取值范围;并以模场直径为例,分析了光纤模场直径不同时引起的连接损耗的变化.即举例介绍了光纤熔接损耗的计算方法;最后提出了降低光纤熔接损耗的解决方法,为进一步研究先纤的熔接损耗提供了理论依据.     

成型工艺对表面特殊效果材料表观缺陷改善的研究

通过对不同的注射成型工艺条件及模具温度的研究表明,注塑温度、注塑压力对表面特殊效果材料中铝粉的堆积现象无明显影响,提高注射速度则能大幅度改善铝粉堆积现象;由光学显微镜观察可知,提高模具温度可以明显改善熔接痕,当模具温度从40℃提高至75℃时,熔接痕宽度从16 μm降至7 μm,进一步升高温度至120℃,熔接痕则完全消失...     

消除熔接痕的多重注射成型模具

3种带来有定模腔和转位模芯的新型多重注射成型概念,通过采用包覆注射成型技术来消除后成型的熔接痕,以提高制品的质量和产量并降低废品率。     

电器保护盒的注塑成型过程分析与设计优化

利用Moldflow软件对电器保护盒的注塑成型过程进行了模流分析,并提出2套成型设计优化方案。从充填时间、注射压力、气穴、熔接痕和翘曲变形量等方面进行了综合对比,最终确定了合理的注塑成型设计方案,大大缩短了产品开发周期,提高了企业生产效率。     

基于Taguchi法的PC/ABS薄板熔接痕长度的工艺优化

针对用聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物注塑成型的带孔薄板,在用Moldflow软件模拟注塑成型过程的基础上,利用Taguchi法设计了L25(56)的正交试验,用信噪比衡量制品的熔接痕长度,采用方差分析法分析型腔温度、型芯温度、熔体温度等工艺参数对制品熔接痕长度的影响,并预测了最佳注塑工艺参数。结果表明:在所选择的工艺参数中,对熔接痕长度的影响程度由大到小依次为熔体温度(34.52%)、型腔温度(20.36%)、保压压力(19.43%)、保压时间(13.54%)、型芯温度(6.42%)、注射时间(5.73%)。在最佳工艺参数条件下注塑薄板塑料制件,不仅可以减小熔接痕长度,也有利于提高塑料制件的外观质量。     

基于遗传算法的注塑成型熔接痕长度和位置的优化

提出一个利用遗传算法对熔接痕长度和位置进行优化的方法，目的是使熔接痕的长度最短，且离开用户指定的敏感点最远。将遗传算法和注塑成型软件Moldflow相结合，经设定相关的工艺参数，调用Moldflow模拟分析，提取分析结果，计算目标函数等多个步骤，并按照遗传算法的搜索路径，经过多代搜索，最终获得对应于熔接痕长度与位置最佳的注射时间、熔料温度、模具温度、浇口位置等工艺参数。     

基于小波包及小波神经网络的光纤熔接缺陷模式识别

介绍光纤熔接缺陷的识别在光纤通信中的重要意义。应用超声波探伤仪系统对光纤熔接点进行检测,针对缺陷信号特点提出利用小波包分析提取缺陷特征值和应用小波神经网络进行模式识别的方法,实现了从检测到的超声信号中提取出反映缺陷性质的相关信息,并通过这些信息对其进行分析,建立网络模型以实现缺陷定性识别。实验结果表明,小波包分析充分利用了缺陷回波信号的时域、频域信息,将频带进行多层次划分,对多分辨分析没有细分的高频部分进一步分解,并能够根据被分析信号的特征,自适应地选择相应频带,使之与信号频谱相匹配,从而提高了时一频分辨率,而小波神经网络良好的局部放大特性和多分辨率学习特性使缺陷的定性分类获得了较高的准确率。     

三型聚丙烯热熔连接工艺特性分析

分析PP-R管热熔连接的承插深度、承插余量、加热时间及温度对熔接质量的影响,确定管径与三者的关系及承插余量的计算方法。     

预制光缆在变电站的应用

通过免熔接预制光缆与传统熔接光缆在智能变电站、常规变电站的应用对比,得出预制光缆在全寿命周期成本、可靠性、施工周期、运行维护等方面都有较大的优势,并提出在应用中可配置光纤适配器法兰来解决预制光缆接口不统一的问题。对于常规变电站提出了采用预制光缆的优化方案,提高了光缆的统一性。