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由《电子产品世界》杂志主办的”第三届汽车电子高级研讨会”9月12日在深圳会展中心举行,与会代表超过了200人,会场座无虚席,演讲人情绪高昂,工程师们踊跃提问,营造了一个高潮迭起、互动交流的生动场景。 相似文献
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表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现,对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点,并对印制板设计要求提出了一些建议。 相似文献
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对电子机柜传统的走线方式进行了分析、解剖,提出了新的走线方案模式,从工艺角度对机柜走线结构进行了改进设计,使之更适合于车载机柜的布线要求。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):12-12
电子装配工业需要的设备越来越小,但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻,体积小,但又必须便于携带,坚固耐用。制造商必须面对一个事实,即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多,使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA/CSP元件来说,空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题,需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5.1AT无铅焊膏。 相似文献