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Electromigration (EM) behavior of Cu/Sn3.5Ag/Cu solder reaction couple was investigated with a high current density of 5 × 10^3 A/cm^2 at room temperature. One dimensional structure, copper wire/solder ball/copper wire SRC was designed and fabricated to dissipate the Joule heating induced by the current flow. In addition, thermomigration effect was excluded due to the symmetrical structure of the SRC. The experimental results indicated that micro-cracks initially appeared near the cathode interface between solder matrix and copper substrate after 474 h current stressing. With current stressing time increased, the cracks propagated and extended along the cathode interface. It should be noted that the continuous Cu6Sn5 intermetallic compounds (IMCs) layer both at the anode and at the cathode remained their sizes. Interestingly, tiny cracks appeared at the root of some long columntype Cu6Sn5 at the cathode interface due to the thermal stress. 相似文献
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为得到C型固体电枢的电流密度、焦耳热分布特性,在假设电枢与轨道之间是不分离接触、理想全接触的前提下,基于数值仿真分析了C型电枢的电流密度和温度场分布特性及其产生机理,并进一步探讨了电枢结构尺寸变化对电流密度特性分布规律的影响及其影响机理.得出了集肤效应与邻近效应对电枢的特性分布有重要影响. 相似文献
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优化质子交换膜燃料电池(Proton Exchange Membrane Fuel Cell, PEMFC)流场是强化电池物质传递、分布和提升输出性能的有效途径。通过建立新型流道模型,研究变径结构对阴极气体传质和电流密度的影响。结构表明,该变径流道能够明显提高流道出口附近区域的气体流速;流道内入口于出口间压差增大,有利于提高反应气体传递;强化了反应气体在流道于扩散层中的传质,能够提高O2在扩散层中的质量分数及O2的分布均匀性;改善了流道的排水性,降低催化界面水的质量分数;提升了反应界面整体电流密度,电流密度分布更加均匀。 相似文献
46.
通过对隔膜法和离子膜法两种工艺路线投资和技术经济方面的分析对比,对两种工艺提出看法。通过建立简单的数学模型,为金属阳极隔膜电解槽和离子膜电槽的最佳经济电流密度的确定提供参考依据。 相似文献
47.
据ISTEC-SRL的盛冈(Morioka)实验室和岩手(IWate)工业研究所报道,他们已在大幅度改善混合稀土系超导体(RE-123)在液氮下的临界电流密度(Jc)方面取得成功,他们是通过使211相粒子以小于通常粒子尺寸一个数量级的大小弥散分布在超导体中而取得这一成功的.研究工作者采用控氧馆融生长(OCMG)的方法合成Nd、Eu、Gd-123相超导体,这些超导体含有元素相同的211相.211相的平均颗粒尺寸为0.1μm,大约为钇氧化物粒子的十分之一.据报道,这种211相增加了磁通钉扎力,因而,在77K和平行于c轴的3T外磁场中获得了6()w的地.… 相似文献
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50.