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研究了化学机械抛光(CMP)过程中抛光液的SiO2磨料质量分数和表面活性剂对多孔SiOCH薄膜(ULK介质)介电常数(k)及抛光速率的影响。所用抛光液(pH=10)主要由0%~4%(质量分数,下同)SiO2、0.075%H2O2、1%邻苯二甲酸氢钾和不同质量浓度的表面活性剂组成,其中表面活性剂为非离子表面活性剂脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-9和AEO-15)、阴离子表面活性剂十二烷基硫酸铵(ADS)和两亲性非离子表面活性剂辛基苯酚聚氧乙烯醚(OP-50)。结果表明,磨料质量分数的增大会使ULK介质的去除速率和k值都增大。聚醚类表面活性剂都能在CMP过程中很好地保护ULK介质表面,降低其去除速率,OP-50的效果尤其好。当采用2%SiO2+0.075%H2O2+1%KHP+200 mg/L OP-50的抛光液进行CMP时,ULK介质的去除速率为5.2 nm/min,k值增幅低于2%,Cu和Co的去除速率基本不变。 相似文献
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镁基复合材料微区力学状态的有限元分析 总被引:3,自引:0,他引:3
弹性变形范围内,在采用三维有限元模型分析了颗粒增强Mg基复合材料(PRMMCs)中,颗粒的分布形态对材料微区力学状态的影响。结果表明,在保持颗粒长径比(2:1)和颗粒间距(d)不变的情况下,随着θ的变化,不存在颗粒断裂的危险,材料的主要失效方式为界面脱离和基体开裂。增强体相对夹角θ=15o时的结果优于其它情况,这更有利于充分发挥材料的性能。 相似文献
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于剑昆 《化学推进剂与高分子材料》2005,3(5):4
近期国外一种名为Upaco 5SZ-0554的“绿色”聚氨酯清洗溶剂问世,它可用于喷涂双组分胶黏剂和涂料等管子和喷嘴的冲洗。这种溶剂相对密度1.03~1.05.闪点59℃,沸点154℃,挥发速度相当于乙酸乙酯的22倍,气味温和, 相似文献