基于IGBT的PWM大功率直流伺服驱动

本文介绍ＩＧＢＴ、ＥＸＢ８４１和ＬＥＭ模块在大功率ＰＷＭ直流伺服驱动系统中的应用和系统抗干扰设计。使用效果表明，基于ＩＧＢＴ的设计，可提高大功率直流伺服系统的可靠性和性能、减小体积、降低成本。     

磁增强反应离子刻蚀系统中的发射光谱诊断技术

利用发射光谱诊断技术研究了磁增强反应离子刻蚀系统中ＣＦ４＋Ｏ２的辐射谱、谱线成分及强度，分析了谱线强度与射频福射功率、氧气含量的关系，并与没有磁场存在时的情况作了比较。     

小功率高速电机变频器的研制

论述一种采用功率晶体管模块完成中频变频器调制调压控制的实用方案，可应用于高速电动机的无级变频调速，性能／价格比高，使用方便。     

二苯并-18-冠-6的合成条件的优化

通过改变溶剂的极性、离子性、离去基团的活性及反应温度等方法,对传统的Pedersen冠醚合成法进行了优化,使目标产物的最高产率达到71%以上.产物通过IR、1H NMR及元素分析等方法进行结构表征.     

CMOS电路中抗Latch-up的保护环结构研究

闩锁是CMOS集成电路中的一种寄生效应,这种PNPN结构一旦被触发,从电源到地会产生大电流,导致整个芯片的失效。针对芯片在实际测试中发现的闩锁问题,介绍了闩锁的测试方法,并且利用软件Tsuprem4和Medici模拟整个失效过程,在对2类保护环(多子环/少子环)作用的分析,以及各种保护结构的模拟基础之上,通过对比触发电压和电流,得到一种最优的抗Latch up版图设计方法,通过进一步的流片、测试,解决了芯片中的闩锁失效问题,验证了这种结构的有效性。     

A Ray-Tracing Analysis of ICRH in Tokamaks

Power deposition profiles generated by Ion Cyclotron Resonance Heating （ICRH） in non-circular tokamaks are studied using a ray-tracing technique. The simulation results for the Experimental Advanced Superconductor Tokamak （EAST） D-shaped plasma are presented. It is indicated that the spatial distributions of plasma parameters （plasma density, species temperature, minority ion concentration, etc.） have an significant influence on the power deposition profiles. The findings may be highly useful to the planned plasma heating and experiments in EAST.     

拯救——水深火热的爱机们——PC散热整体解决方案与评测

随着人们应用需求的不断提高，计算机内硬件在做到性能提升的同时，不断提高的集成度以及不断提高的晶体管数量，使得我们计算机内的硬件都处于水深火热之中。计算机整体系统散热成为我们的又一个重大议题。夏天，散热又被大家尤为重视，我们怎样在度过炎炎夏日的同时，也让我们的爱机们不会在关键时刻耍小脾气，这就是我们今天探讨的话题。     

刻蚀电子线路板废液制取混凝剂研究

电子工业刻蚀电子线路板广泛使用氯化铁溶液 ,其排出液中含有大量铜、镍离子 ,采用铁粉还原的方法能有效地去除镍离子 ,处理后的溶液符合饮用水混凝剂要求 ,可作为水处理混凝剂使用 ,为该类废液提供了综合利用的方法。     

p型碲镉汞液相外延材料Ag掺杂的研究

利用SIMS和变温霍尔测量手段对P型Hg0.77Gd0.23Te液相外延材料的Ag掺杂技术、机理及掺杂碲镉汞材料的性能进行了研究。结果表明采用AgNO3溶液直接浸泡方式对该材料进行掺Ag是成功的，掺杂浓度与被掺杂材料中的汞空位浓度是一致的，掺杂后，P型碲镉汞材料的受主能级比掺杂前有明显的减小，从实验结果可看到掺Ag碲镉汞材料的电学性能在室温下保持稳定。