浅谈波长转换器的最新发展

在经过大规模的光网络圈地运动之后,运营商在投资上越来越谨慎。如何帮助运营商建设一个可以创造利润的网络,建设一个既立足现在,又面向未来的网络成为设备厂商竞争的关键。目前,光网络市场最热的话题是如何在传统传输平台上传送多种业务,即MSTP(Multi-ServiceTransportPlatform)———多业务传送平台。西门子推出了全新的多业务平台SURPASShiT70系列,通过对第二层数据功能的集成从而实现对数据业务的支持,同时该设备还支持多达16个10Gbit/s线路侧接口,完成对各种任意网络结构的支持。随着VC鄄SEL(VerticalCavitySurfaceEmitting…     

三峡工程混凝土温度保护与养护

新编的<水工混凝土施工规范>DL/T5144-2001与原标准相比,更强调了对混凝土温度保护和养护.三峡工程混凝土浇筑过程中混凝土养护措施主要有喷雾和流水养护;混凝土表面保护则以仓面保温为主.     

用于有源电力滤波器的IGBT驱动及保护研究

介绍有源电力滤波器设计中EXB841型绝缘栅场效应晶体管(IGBT)驱动器的驱动原理和电路特点,对IGBT的栅极驱动特性、栅极串联电阻进行了探讨,给出过流保护和过压吸收的有效办法。样机试运行证明此种设计方案可靠、有效。     

为基于Web连接提供安全保护Check Point全新Web安全网关-Connectra

Check Point 软件技术有限公司宣布推出Check Point Connectra 这是一款把全面安全保护与网络连接功能整合的Web安全网关解决方案。它为企业提供无可匹敌的安全保护，有效地防范了因用户通过Web远程访问应用程序而引来的攻击行为.Connectra是一款为现有网络精心设计的专用设备,它提供具备整合服务器及端点安全保护的SSL VPN(安全套接层虚拟专用网络)远程访问功能.     

瑞萨发布LFPAK-I上表面散热型封装

日前瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I(无损耗封装-倒装型)上表面散热型封装，作为新的功率MOSFET封装形式．它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性，通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品．现在正发布3种服务器DC-DC电源稳压器(VR)功率     

SCB火工品的研究与发展

文章评述了半导体桥火工品问世以来的研究成果与发展趋势。主要内容有半导体桥作用机理、半导体桥的结构与封装、半导体桥火工品的特点、半导体桥火工品的应用、半导体桥火工品的研究和发展趋势。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

IKE协议的安全性分析

在简略介绍IKE协议RFC2409工作机制的基础上,对协议现有的安全问题进行了分析,并针对协议阶段1中主模式与积极模式下身份保护存在的问题提出了协议修改建议,对阶段1中安全联盟建立的可靠性进行了探讨以加强协议抵御DoS攻击的能力。