实惠之选——轻骑兵C3500E多媒体音箱

+ 做工扎实+ 易用性不错+ 兼容性较好- 售价偏高- 音质一般低端产品虽然利润微薄,但出货量极大,历来是兵家必争之地。TerraTec(德国坦克)在成功进军中高端以后,适时推出其低端声卡AURON 5.1 Fun, 做工扎实是其特点。做工AURON 5.1 Fun虽然采用CM18738/PCI-6ch- MX低端音效芯片,但其做工却并不显得“低端”。它和市场上泛滥的劣质8738声卡相比,无论是其设计还是用料,都好上许多,林立的电容让我们想起4、5 年前的SB Live!。     

系统芯片（SOC）与系统级封装（SIP）

系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线，本文讨论了系统的基本概念，针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析，从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。     

新型的芯片间互连用CMOS/BiCMOS驱动器

从改善不同类型 IC芯片之间的电平匹配和驱动能力出发 ,设计了几例芯片间接口 (互连 )用 CMOS/Bi CMOS驱动电路 ,并提出了采用 0 .5 μm Bi CMOS工艺 ,制备所设计驱动器的技术要点和元器件参数。实验结果表明所设计驱动器既具有双极型电路快速、大电流驱动能力的特点 ,又具备 CMOS电路低压、低功耗的长处 ,因而它们特别适用于低电源电压、低功耗高速数字通信电路和信息处理系统。     

新一代谐振半桥拓扑专用高压IC

专门为串联谐振半桥拓扑设计的双终接控制器芯片L6599功能丰富，设计可靠，性能卓越，支持保护全面和高可靠性的电源设计，特别适用于液晶电视和等离子电视的电源、便携电脑和游戏机的高端适配器、80＋initiative-兼容ATX电源和电信设备开关电源。     

利用SoC平台设计并验证MPEG-4/JPEG编解码IP

随着硅工艺在几何尺寸上的不断缩小,芯片的设计者事实上能将所有系统功能整合在单一芯片上。许多芯片制造商和设计者在面对客户对于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求时,认为SoC的高集成度是解决问题的万能药方。不幸的是,设计的生产力跟不上摩尔定律的速度。     

引领今夏时尚潮流，丹丁DX-8 MP3播放器

初识丹丁DX-8是在一则有关它发布的报导上，尽管小编是堂堂男子汉，但当时仍被DX-8绚丽的色彩和可爱的造型迷倒。不过，当今天真正把DX-8拿在手里时，这款产品仍然在视觉上给予小编莫大的冲击力，令我不得不感叹设计者独具匠心的创意。     

做模拟技术的先驱——美国国家半导体以新产品、新合作进军中国市场

作为模拟技术的著名厂商之一,美国国家半导体最近在产品、市场等方面有不少新举措,以进一步强化自己在模拟技术方面的优势。 在发展潜力巨大的电信市场中,电源模块扮演了一个重要的角色。电源模块主要应用于电信交换机产品、铁路、GSM/CDMA基站及数字用户线接入复用器(DSLAM)等等。     

VLSI全定制版图分级LVS验证的研究

在VLSI芯片的全定制版图设计中，LVS验证日益复杂繁琐，本文系统介绍了用HERCULES实现LVS验证的原理、流程和配置文件，并讨论了如何用HERCULES高效率的实现分级LVS(Hierarchical LVS，简称HLVS)验证，这些技术和方法已经应用在成功流片的64位通用CPU全定制版图的设计中，提高了版图LVS验证的效率。