谁来撼动手机芯片市场

相比手机终端数十个厂商之间针锋相对的竞争，手机芯片制造业这个领域似乎要安静许多。但实际上并非如此，作为手机上最昂贵的电子部件之一，手机芯片对手机硬件性能发展的贡献是其他部件所无法取代的。也正因如此，手机芯片拥有了高额的利润水平，成为了各大通信电子巨头的竞争对象，使得手机芯片市场成为巨头逐鹿的硝烟之地。     

英特尔发布晶体管技术重大突破为40年来计算机芯片之最大革新

<正>2007年1月29日,英特尔公司宣布在基础晶体管设计方面取得了一个最重大的突破,采用两种完全不同以往的晶体管材料来构建45nm晶体管的绝缘“墙”和切换“门”。     

超薄型CRT

三星公司在原来生产的超薄型厚度为35cm的CRT基础上，新近开发了43cm（17in）、53cm（21in）、74cm（29in）超薄型CRT，并正在计划开发81cm（32in）CRT，厚度为20cm。该公司产品销售形势一直很好，今年81cmCRT销售量将突破50万台，预计2006年100万台，2007年160万台，2008年200万台，将与LCD电视竞争。     

高亮度表面封装LED

安捷伦科技公司和LumiledsLighting日前宣布推出三款Envisium中等功率发光二极管产品。Envisium Power PLCC-4(塑料引线芯片载体)表面封装(SMT)LED主要应用于如中央高位刹车灯、前转向灯、车后组合转向灯、尾灯和刹车灯、反光镜转向信号指示灯等汽车外部照明以及如仪表盘及控制背光、中央控制台背光及导航和音响系统等车内照明。     

中移动加入TD-SCDMA产业联盟 产业链更趋完善

日前，包括中国移动、中国邮电器材集团公司、武汉多普达通讯有限公司等10家企业加入到TD—SCDMA产业联盟。此次成为TD-SCDMA产业联盟成员的企业中包括了运营商、终端厂商、软件厂商、芯片厂商和渠道商等产业链重要环节的厂商。尤其是中国移动的加入，让TD-SCDMA产业联盟中终于有了运营商的身影。     

法国DiBcom的DVB-H整体方案介绍——法国DiBcom公司中国区经理许夏叶女士演讲摘选

上期杂志我们介绍了PhenixSSA项目以及“DVB-H在中国的市场机会研讨会”的相关情况,并将PhenixSSA项目的部分研究成果与大家共同分享。此外,《浅谈手机电视》及《关于手机电视与移动流媒体的现状与发展发展》两篇文章对手机电视的各种技术、标准进行了对比,并介绍了最新的进展。本期《手机电视离我们有多远》专题的下半部分,侧重介绍手机电视方面的相关技术,包括爱迪德在移动数字版权管理方面的解决方案,以及法国DiBcom、泰雷兹广播与多媒体公司在前述DVB-H研讨会上的演讲摘要。