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51.
明天的芯片生产技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
  相似文献   
52.
作为模拟技术的著名厂商之一,美国国家半导体最近在产品、市场等方面有不少新举措,以进一步强化自己在模拟技术方面的优势。 在发展潜力巨大的电信市场中,电源模块扮演了一个重要的角色。电源模块主要应用于电信交换机产品、铁路、GSM/CDMA基站及数字用户线接入复用器(DSLAM)等等。  相似文献   
53.
VLSI全定制版图分级LVS验证的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
在VLSI芯片的全定制版图设计中,LVS验证日益复杂繁琐,本文系统介绍了用HERCULES实现LVS验证的原理、流程和配置文件,并讨论了如何用HERCULES高效率的实现分级LVS(Hierarchical LVS,简称HLVS)验证,这些技术和方法已经应用在成功流片的64位通用CPU全定制版图的设计中,提高了版图LVS验证的效率。  相似文献   
54.
随着科技的发展.DSP已得到了越来越多的应用.本文详细介绍了DSP的市场发展现状及不同产品的特色.值得一读。  相似文献   
55.
分析了GB 150-1998《钢制压力容器》中圆筒和折边锥形封头大端的厚度计算公式,认为计算折边锥形封头的厚度时,可只考虑与过渡段相接处的锥壳厚度。  相似文献   
56.
57.
富士F30     
《通信技术》2006,(6):56-56
作为成功机型F10的最新换代产品.拥有600万像素和3倍光学变焦的F30将前者的诸多优点得以进一步发扬。首先作为相机的“大脑”.F30的真实影像图像处理芯片升级到第二代.使双循环降噪技术的完美性能进一步得到提升。此外F30还使用了最新的可以进一步减小入射光损失的第6代Super CCDHR.使得色彩的捕捉更加细致逼真。  相似文献   
58.
最新IP电话芯片以高级安全性与高质量提升性能水平;为移动设备带来个人视频记录(PVR)功能;与Brix网络公司携手打造高质量IP服务用户体验;推出五款基于新一代URB小区网关架构的DSL解决方案。  相似文献   
59.
《有线电视技术》2006,13(6):65-65
Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)作为一家有线和无线宽带通汛半导体产品的全球领先厂商,于2006年1月5日在内华达州拉斯维加斯2006国际消费电子展会(CES)上发布了自己的MPEG-4/AVC芯片。这款芯片具备新型视频压缩功能,已经作为DIRECTV的数字高清电视(HDTV)机顶盒的核心技术.  相似文献   
60.
1,集成电路技术 发展重点将集中在SIP(硅IP)重用技术,新一代高性能通用微处理器、SoC芯片系统技术、高密度IC封装技术以及22纳米~45纳米集成电路关键装备等领域。  相似文献   
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