宽输入范围1A LED驱动器利用汽车和12VAC电源给高亮度LED供电 设计要点388

引言不管从效率还是使用寿命来说,当今的超亮LED都远远超过了白炽灯泡所拥有的性能。充份利用这些特点需要一个相应高效而可靠的LED驱动器,例如LT~(?)3474。LT3474是一款支持多种电源的降压型1A LED驱动器,具有一个4V至36V的宽输入电压范围,并可通过编程以高达88%的效率来输送35mA至1A的LED电流。该器件只需要极少的外部电路,并采用节省空间的16引脚TSSOP封装。     

瑞萨发布LFPAK-I上表面散热型封装

日前瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I(无损耗封装-倒装型)上表面散热型封装，作为新的功率MOSFET封装形式．它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性，通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品．现在正发布3种服务器DC-DC电源稳压器(VR)功率     

KGD芯片在集成电路产品中的重要作用

当前我国的许多半导体器件厂，为了降低成本又确保产品的性能和可靠性，常常采用引进管芯，然后进行后工序的封装和老化筛选的办法来生产。特别是对于那些国内目前尚不能生产的电路，以及各种混合集成电路的生产，这种办法更为普遍。但是，以往我们所引进的管芯大部分都是所谓的“裸芯片”，它是生产厂在25℃下只经直流探测的管芯，而不作任何的专门测试，国外称之为“探测的管芯”PD（Probed Die）。还有一种称为KTD（Known Tested Die）的管芯，它与封装好的管芯（PKG）一样做了全部功能的测试，但性能并不保证。所以，由于PD管芯在…     

汉芯，IC时代的弄潮儿

2003年2月，上海交大汉芯科技成功研制国内首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”高性能、低功耗DSP芯片。“汉芯一号”使用国际先进的0．18微米半导体工艺，具有16位运算处理内核。经权威专家鉴定：属于同内首创，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上重要的里程碑。     

SCB火工品的研究与发展

文章评述了半导体桥火工品问世以来的研究成果与发展趋势。主要内容有半导体桥作用机理、半导体桥的结构与封装、半导体桥火工品的特点、半导体桥火工品的应用、半导体桥火工品的研究和发展趋势。     

采用TUSB3210的视频控制系统设计

由计算机USB接口启动的TUSB3210芯片,通过IIC总线实现对PAL/NTSC解码芯片SAA7113H、编码芯片SAA7121H的寄存器的初始化设置,同时分别从计算机串口、USB接口实现了对系统电路的在系统可编程功能。     

业内动态

Broadcom推出业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片；爱迪德为南非MultiChoice DVB-B移动电视业务保驾护航；犹他州的MEGAPLEX院线为其20块荧幕选择了杜比数字影院系统；Xumavision与中国传媒大学签订战略合作协议；Altera宣布与北式大共同建立EDA/SOPC联合实验室……     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。