采用VDSL2技术我国企业面临知识产权风险几何

VDSL2是一种较为成熟的技术,可充分利用部署广泛的铜线资源,向用户提供较高的传输速率,且适用场景多,成本低廉。在知识产权上,虽然芯片级和设备级的专利多为外企掌握,但由于拥有者多为厂商而不是专利运营公司,且芯片级专利风险多在和厂家的采购协议中化解,加之国内厂商的专利储备已有一定实力等原因,风险较小,适合大规模建设和部署。     

技术动态

“纳米显示屏”问世；青岛研制首台半导体照明关键设备；Avago推出WaferCap芯片级封装技术；记忆电阻器成为电路世界第四种基本元件；英特尔等公司组建联盟推广家庭网络。     

逻辑分析仪在AC＇97音频解码中的应用

1．引言 AC’97标准（AUI）IO CODE97）是1996年以INTEL为首的5家权威性软硬件公司提出的一种全新思路的芯片级PC音源结构。它将音频处理的数字部分和模拟部分分离开来，提供了完美的数字音效解决方案，即降低了电磁串扰对模拟部分的     

IR公司肖特基二极管

国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日推出四款新型FlipKY特基二极管。据称与业界普通标准的肖特基器件相比，它们的体积更小，工作效率更高。这些新型0．5A和1．0A器件采用节省空间的芯片级封装（CSP），最适于空间受限的手持和便携设备，如移动电话、智能电话、MP3播放器、PDA和微型硬盘驱动器，应用范围包括电流调节、ORing及升压和续流电路。     

32位闪存控制

6月14日，Discretix公司与ARM公司共同宣布：两家公司合作，为迅速发展的可移动及嵌入式基于闪存的存储器市场提供一个最优化的、完整的安全闪存控制器解决方案。     

可重构硬件芯片级故障定位与自主修复方法

 外部集中控制的可重构硬件容错系统,其重构控制算法复杂、重构时间开销大,且存在单点失效问题.本文研究芯片级分布式在线自主容错技术,提出了能够实现芯片级自修复的新型可重构硬件细胞阵列结构,阐述了互连资源的在线故障定位和自主修复方法.设计了功能细胞电路和容错开关块电路,采用分段定位法检测互连资源中多路器故障和连线开路故障,通过重配置布线和线移位操作分别实现多路器与连线故障自修复.以4位串并乘法器电路为例进行实验验证,分析了容错设计的硬件开销与时间开销,实验结果表明新方案的容错时间短、资源利用率高.     

声表面波器件小型化技术发展概述

以EPCOS生产的声表面波(SAW)芯片级封装和晶圆级封装为例,介绍了声表面波器件小型化发展的趋势.着重介绍了声表器件芯片级封装技术发展的各个阶段器件的结构特点.详述采用倒装、贴膜和晶圆键合技术将声表面波器件的尺寸减至最小及后续声表面波器件组件化封装的趋势.     

Vishay推出业界最薄的新型20VP通道TrenchFET功率MOSFET

日前，VishayIntertechnology．Inc推出了旨在满足对便携式设备中更小元件的需求的20VP通道TrenchFET功率MOSFETSi8441DB，该器件采用MICROFOOT芯片级封装，具有此类器件中业界最薄及最低导通电阻。     

飞兆半导体推出超小型“高速USB2．0”MicroPak^TM芯片级封装器件

国际整流器公司（IR）于近日发布了一款电压为200V的控制集成电路IRS20124S，专为每个通道高达500W的D类音频放大领域。     

从IC封装横跨光学领域的IP巨人:Tessera 专访Tessera影像暨光学部门执行副总裁Michael Bereziuk,Tessera互连、组件与材料(ICM)部门资深副总裁Craig Mitchell

在半导体封装技术发展史上,1990年成立的Tessera以其授权的封装技术(CSP封装到最新的3DIC封装)成功居于领导地位。为了拓展业务成长的空间,该公司在2005年间切入手机相机模块市场,藉并购技术独到的光学封装与软件厂商,状大在光学技术领域的发展地位。为能了解Tessera何以由奠基的IC封装业跨足光学领域,该公司如何运筹帷握产品策略的成功,透过本次专访两大部门主管,相信能有清楚的轮廓。