NI LabVIEW数字滤波设计工具包

NI宣布推出LabVIEW数字滤波器设计工具包7．5版(LabVIEWD Digital Filter Design Toolkit Version 7．5)．该工具包包含用于建模和创建基于软件的数字滤波器的各种工具．以及用于芯片级执行操作的LabVIEW FPGA和C代码生成功能。从构思到完成阶段．     

赛普拉斯推出业界最小封装的CapSense和TrueTouch控制器

赛普拉斯半导体日前宣布,其CapSense电容式触摸控制器和TrueTouch触摸屏控制器目前已有微小的芯片级封装（WLCSP）可供货。这些采用超小封装方式的芯片可以帮助个人媒体播放器、手机、PC外设（打印机和鼠标）以及其他消费电子产品的厂商生产更小、更吸引消费者的终端产品。     

微型元器件组装工艺的焊膏印刷

主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺.突出模板的厚度设计、开口外形设计、开口尺寸设计、材料选择以及PCB焊盘设计对微型元器件的要求;通过试验分析出哪种焊膏更适合微型元器件的焊膏印刷;试验证明出微型元器件需要寻求什么样的焊膏印刷工艺过程;总结出电子产品组装过程中运用微型元器件进行焊膏印刷的实际经验.     

AAT1130：500mA单片降压转换器

研诺逻辑推出高性能500mA单片降压转换器AAT1130。通过采用创新的伪固定频率架构，这种新型转换器可提供至少比传统的500mA、2MHz、脉宽调制模式降压转换器快2倍的瞬态响应，同时支持使用极小的、1μ芯片级电感器。     

研诺转换器采用新的芯片级封装为便携系统设计师大幅节省空间

2008年3月20日，专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司宣布为其AAT1149和AAT1171直流／直流转换器增加芯片级封装（CSP）。由于去除了键合线，新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比，新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。     

研诺科技开发出高性能降压转换器

研诺逻辑科技有限公司（AnalogicTech^TM），推出AAT1130——一款新型的高性能500毫安单片降压转换器。通过采用创新的伪固定频率架构，这种新型转换器至少可提供比传统的500毫安、2MHz、脉宽调制模式降压转换器快2倍的瞬态响应，同时支持使用极小的、1μH芯片级电感器。     

rSSDT100：固态硬盘

源科推出源科多芯片封装（MCP）芯片级固态硬盘rSSDT100。