圆晶级CSP组装及其可靠性

简介 CSP(芯片级封装)技术推动着封装和印刷电路板向更小型化方向发展.圆晶级CSP是指将带有再分布薄膜层的硅片与标准表面装贴线相连.这种封装小而轻,适用于I/O脚数量在4到200之间的精细线条贴装.     

T-S-T三级交换网络路径搜索算法的研究

这几年光纤通讯技术的飞速发展使得目前高速通讯网络性能的瓶颈集中在高速交换系统,研究、设计和制造高速交换系统对目前高速通讯网络具有极其重要的意义.提出一种新的三级交换的矩阵模型,在这种模型上设计无阻塞交换算法.介绍这种T-S-T网络的调度算法的实现和实验结果.算法设计和实现的过程中,大量的实验表明,该算法具有良好的特性,而且通过芯片级联可实现.     

德州仪器：最小化芯片级功耗

利用静态与动态电压缩放技术可最大限度地减少工艺结构（process geometries）日益向微型化方向发展导致的日趋严重的功率问题。     

增厚DBR型894nm窄线宽VCSEL

垂直腔面发射激光器(VCSEL)是芯片级原子钟(CSAC)的主流光源,其光束质量会影响CSAC的各项性能。扩展VCSEL内部有效腔长能够以压缩冷腔线宽的方式压窄器件最终辐射激光的线宽,从而可以减小CSAC短时间内的计时频率噪声。根据所计算的VCSEL表面反射谱,将VCSEL中4层下分布式布拉格反射镜(DBR)的厚度由常规的四分之一波长增加至404 nm,压缩了VCSEL冷腔线宽,并生长了对应的外延结构,制备了通过增厚DBR扩展有效腔长的894 nm窄线宽VCSEL。测试结果表明,研制的VCSEL在90℃下波长为893.1 nm,功率为0.335 mW,线宽约为32 MHz,且具有稳定的偏振特性。     

超小尺寸射频放大器

VMMK－2x03采用了WaferCap芯片级封装,尺寸大小为1mm×0．5mm×0．25mm。其拥有高增益、高IP3、低噪声指数并集成500输入和输出匹配电路来简化系统设计,涵盖500MHz～12GHz频率范围,这些小型化放大器可以应用在任何射频架构中的许多部分,例如移动设备、对讲机、传感器以及军事通信应用等。     

一种下一代移动通信系统的软件无线电通用硬件平台

软件无线电技术是第三代乃至第四代移动通信系统中的关键技术。它的主要思想是利用现有技术，尽量将A／D和D／A模块向射频端靠近，在通用的开放式的无线电智能通信硬件平台上，通过安装不同的软件来完成各种通信功能，通过软件来实现系统升级。软件无线电系统的工作过程是在射频或中频(IF)对接收信号     

KGD芯片综述

随着ＭＣＭ技术的应用和发展，人人对ＭＣＭ的成本和可靠性越来越重视，首先强烈产生获得ＫＧＤ芯片的欲望。近年来，国际上欣起探索获得ＫＧＤ途径的热潮，并取得了较大进展。一些有名的大公司各有特色地运用自己的优势，得到了ＫＧＤ，做出了ＭＣＭ组件。本文论述了ＫＧＤ现状，获得ＫＧＤ的途径，并结合我国情况提出了建议和方法。     

奥地利微电子推出集成了传感器的智能照明管理器

奥地利微电子公司近日推出革命性的AS721x自动日光采集管理器,这是业内首款集成且基于物联网连接的芯片级智能照明管理器。这款新型的集成了传感器的智能照明管理器解决方案为照明设备、照明引擎、备用灯制造商带来了低成本、物联网连接的集成控制方法。AS721x系列集成了由纳米光学过滤器构成的环境光传感器,帮助照明设备制造商应对日光控制等照明节能领域日益严苛的法规要求。将控制、连接性(如蓝牙)和高分辨传感器引入照明设备本身是更具成本效益的解决方案。     

联芯科技:打造3S和移动安全战略,迎接4G快车道

正上海2014年9月26日电/美通社/--亚太地区ICT行业盛会--2014年中国国际信息通信展览会,日前在北京中国国际展览中心开展。作为大唐电信在移动通信领域的主力军--联芯科技,在本届盛会上全面展示了其包括LTE SoC智能终端芯片、LTE数据类产品解决方案、移动安全芯片方案等多种产品方案,引发关注。其最新的LTE SoC智能终端芯片,更有多款智能手机、平板电脑等产品样机亮相。3S战略,迈向4G全模时代进入到今年下半年,各大运营商都在积极推进4G终端普及,中国4G市场