芯片级检测与维修应用人才培养探析

通过分析信息产业发展对于芯片级检测与维修人才需求的迫切性与重要性,并对芯片级维修与检测岗位与从业人员的市场分析,指出该类人才培养对IT产业良性发展与做强做大规范化的宏观前景。对芯片级检测与维修人才的培养、校企合作技能培养提出合理并行之有效的建议。     

芯片级BIST控制器的设计与实现

为适应某型国产航电设备故障的实时自检测及定位需要,设计一个针对自测试电路的芯片级BIST控制器。传统的测试方法存在测试时间长和故障覆盖率不高的缺点。为此,采用伪随机测试向量和确定性测试向量相结合的混合BIST技术及多扫描链、压缩向量技术,对芯片级BIST控制器进行研究,给出功能模块的设计方案。利用Quartus II软件对设计进行仿真,测试结果证实该设计可达到某型航电设备的故障自检测要求。     

Vishay推出新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET

日前,Vishay推出新型20V p通道TrenchFET功率MOSFET-Vishay Siliconix Si8445DB,该器件采用MICRO FOOT芯片级封装,具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。     

NEC电子保护板功率器件

节能环保的锂电池应用日趋广泛,用于锂电池保护板的功率器件更新也突飞猛进。针对锂电池,NEC 电子使用最新工艺和封装技术研发了一系列应用于锂电池保护板电路的产品,其中的芯片级封装(CSP)产品是已经批量应用的最小封装产品。     

芯片级原子钟的研究进展

芯片级原子钟是一种小型、低功耗、高精度的时间频率设备,与微惯性测量组合和卫星导航技术相结合,形成微型导航定位授时单元,可广泛应用于国民经济、军事领域和国家安全等方面.本文介绍了国内外芯片级原子钟的研究进展及现状,阐述了芯片级原子钟研制的难点及需要突破的关键技术,包括微型原子气室制备技术、微机电系统集成技术和芯片级光学频...     

具备兼容性和层次性的SOC测试控制结构设计

IP核的集成问题是SOC设计的关键,测试集成更是无法回避的难题.因此,灵活高效的测试控制结构成为SOC可测性设计的重要研究内容.文章分析了IEEE Std 1149.1对传统IC芯片内部和外部测试的整体控制能力;剖析了IEEE Std 1500TM对嵌入式IP核测试所做规定的标准性和可配置性.在此基础上,提出了一种复用芯片级测试控制器的测试控制结构,该结构能兼容不同类型的IP核,并且有助于实现复杂SOC的层次性测试控制.     

LED封装技术发展的研究与展望

<正>技术进步和市场需求是LED产业发展的2大动力。LED封装经历了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展。从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结     

中国封装测试业向高端演进

<正>芯片封测作为集成电路产业链的重要一环,大多顶级半导体厂商把封装测试基地设在了马来西亚、菲律宾。国内封测企业主要集中在低端封装,高端封装品种少。这种态势近来正在发生改变。中国芯片封测业迎来春天2014年6月24日,工信部公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立发展领导小组和国家产业投资基金对产业进行扶持。对于封测行业提出要开展芯片级封装     

芯片级多线程处理器的操作系统调度研究

随着芯片级多线程（CMT）处理器体系结构的迅速发展,操作系统必须采用新型CMT调度,以发挥其体系结构的性能优势。分析CMT调度面临的问题,通过扩展调度域的层次和结构支持CMT处理器内部的负载均衡,利用协同调度避免cache抖动等问题。采用效率、效率瓦特比和公平性等多种指标对操作系统进行性能评价,证明其性能得到优化。     

天水天光半导体推出DSN-2封装系列肖特基势垒二极管

天水天光半导体最新推出目前尺寸为0.4mm×0.2 mm×D(根据用户要求加工)超小型双硅片无引脚(Dual Silicon No-Lead,DSN-2)封装的TSBA8F40型肖特基势垒二级管,产品采用了标准的01005芯片级封装技术,产品具有:1、将二极管产品的正、