微铜接触取代BGA，提高可靠性

在传统的芯片级封装和堆叠的封装上封装（PoP）技术中,嵌入在焊料连接中的微铜接触可以在跌落测试和热循环测试中提供更高的可靠性能。     

中华卫士DNA构筑中小企业安全链

在目前的安全市场里,活跃着这样一批硬件芯片级防火墙,它们正是卫士通信息产业股份有限公司新近推出的——中华卫士VPN防火墙低端系列产品,由于专门服务于中小企业以及远程分支机构,所以它们都普遍具有高性价比、功能齐备和使用     

中国的“索尼”——夏新AmoiT30

没有研发生产主板的实力．但夏新的技术已达到芯片级：没有做过PC的经历．但夏新敢向自主研发笔记本电脑方向发展。几年前，夏新便开始了笔记本电脑的自主研发之路。虽然那时与夏新有同样想法的企业并不少．但几年过后也都相继消亡了。今年，直新在与英特尔更加紧密合作之后．推出了由其自主研发的第一台轻薄型笔记本电脑———T30…[编者按]     

联想安全芯片掀“盖头”

目前国际上能够设计安全芯片的企业屈指可数。作为国际可信计算组织(TCG)成员之一,联想集团成功研发出国内第一款安全芯片“恒智”,这意味着联想集团在国内可信计算领域掌握了芯片级核心技术,标志着中国可信计算技术领域实现重大突破,将对国家信息安全事业产生深远影响。     

首款千兆芯片级防毒墙推出

基于ASIC片的千兆线速芯片级防毒墙RSW—B2000，由信息安全厂商瑞星公司研发成功，这一拥有完全自主知识产权的防毒新品不仅是国内首创，其核心技术也达到了国际先进水平。代表未来杀毒趋势和技术标准的芯片级防毒墙，主要应用于互联网的骨干网，以及电信、银行等超大流量网络，可以对大规模流行病毒的暴发实施有效的拦阻，是互联网上抑止“冲击波”、“振荡波”等恶性网络病毒的有效利器。     

芯片级多线程处理器的操作系统调度研究

随着芯片级多线程（CMT）处理器体系结构的迅速发展,操作系统必须采用新型CMT调度,以发挥其体系结构的性能优势。分析CMT调度面临的问题,通过扩展调度域的层次和结构支持CMT处理器内部的负载均衡,利用协同调度避免cache抖动等问题。采用效率、效率瓦特比和公平性等多种指标对操作系统进行性能评价,证明其性能得到优化。     

SureSave VTL 5000:Storage-on-Chip创新架构优化数据备份

2009年12月10目,作为国内具有自主知识产权,专业从事信息存储和数据安全管理的系统供应商,SOUL（众志和达科技有限公司）,推出了业界第一款基于Storage—on—Chip架构,全功能、高性能的虚拟磁带库产品SureSave VTL5000。新产品采用了具有革命性的芯片级存储技术,具备高性能、灵活扩展、高可靠等诸多优势,同时可为云计算提供高性能的数据保护平台。     

原子陀螺研究进展及展望

原子陀螺是基于量子物理原理和量子技术的新型高性能惯性传感器,在国防、军用以及民用等领域均具有广阔的应用前景,已成为国内外惯性技术领域的研究热点。目前原子陀螺主要分为核磁共振陀螺、无自旋交换弛豫陀螺和原子干涉陀螺,分别对它们的研究历程和现状进行了详细介绍,并对原子陀螺的未来发展趋势方向进行了展望,最后针对国内原子陀螺技术研究提出了一些思考。     

圆片级封装技术——超CSPTM

文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺。在封装制造技术方面此CSP封装技术的优越性在于其使用了标准的IC工艺技术。这不仅便于圆片级芯片测试和老炼筛选,而且在圆片制造末端嵌入是理想的。同时,文章也论述了超CSP封装技术的电热性能特征。     

BGA小型化封装技术DDR DRAM时代显异彩

DRAM产业标准组织电子设备工程联合委员会定义了两种不同型态的DRAM包装，分别为薄型小尺寸封装（TSOP）以及球型栅数组（BGA）封装技术。其中TSOP由于拥有已经量产的优势以及较低的成本结构，因此长久以来就成为封装技术的当然选择，BGA过去则大部分使用在一些特定应用上，尤其是需要小型化的应用中，将BGA封装技术应用在标准型的DRAM上并非必要，因此基本上大多还是使用常见且较大包装尺寸的TSOP。不过接下来当DDR DRAM逐渐占据绝对的市场占有率时，我们应该重新检讨采用新封装标准所带来的成本效益与效率优点。