SureSave VTL 5000:Storage-on-Chip创新架构优化数据备份

2009年12月10目,作为国内具有自主知识产权,专业从事信息存储和数据安全管理的系统供应商,SOUL（众志和达科技有限公司）,推出了业界第一款基于Storage—on—Chip架构,全功能、高性能的虚拟磁带库产品SureSave VTL5000。新产品采用了具有革命性的芯片级存储技术,具备高性能、灵活扩展、高可靠等诸多优势,同时可为云计算提供高性能的数据保护平台。     

原子陀螺研究进展及展望

原子陀螺是基于量子物理原理和量子技术的新型高性能惯性传感器,在国防、军用以及民用等领域均具有广阔的应用前景,已成为国内外惯性技术领域的研究热点。目前原子陀螺主要分为核磁共振陀螺、无自旋交换弛豫陀螺和原子干涉陀螺,分别对它们的研究历程和现状进行了详细介绍,并对原子陀螺的未来发展趋势方向进行了展望,最后针对国内原子陀螺技术研究提出了一些思考。     

圆片级封装技术——超CSPTM

文章论述了超CSPTM圆片级封装技术工艺。在封装制造技术方面此CSP封装技术的优越性在于其使用了标准的IC工艺技术。这不仅便于圆片级芯片测试和老炼筛选,而且在圆片制造末端嵌入是理想的。同时,文章也论述了超CSP封装技术的电热性能特征。     

安华高推出超小尺寸射频放大器VMMK-3xxx

AvagoTechnologies近日宣布推出市场上最小射频放大器系列的新产品,这款新的VMMK-3xxx放大器使得AvagoWaferCap芯片级封装（CSP）技术可提供1．0x0．5x0．25毫米的超小尺寸。这款放大器为已有的AvagoVMMK—1xxx和VMMK-2xxx系列带来了许多新功能,包括正增益斜度低噪音放大器（LNA）、宽带LNA、可变增益放大器（VGA）、和四款方向检测器。     

德州仪器推出最高精度锂电池电量监测计集成电路

日前,德州仪器(TI)宣布推出业界最小、最高精度的锂离子电池电量监测计集成电路,该最新bq27421可延长便携式医疗设备(如可穿戴健康监控设备)、工业设备(如库存扫描仪和便携式应急灯)以及其它消费类电子产品的电池使用寿命。采用9焊球芯片级封装(WCSP)的bq27421系统侧电量监测计,使用德州     

BGA小型化封装技术DDR DRAM时代显异彩

DRAM产业标准组织电子设备工程联合委员会定义了两种不同型态的DRAM包装，分别为薄型小尺寸封装（TSOP）以及球型栅数组（BGA）封装技术。其中TSOP由于拥有已经量产的优势以及较低的成本结构，因此长久以来就成为封装技术的当然选择，BGA过去则大部分使用在一些特定应用上，尤其是需要小型化的应用中，将BGA封装技术应用在标准型的DRAM上并非必要，因此基本上大多还是使用常见且较大包装尺寸的TSOP。不过接下来当DDR DRAM逐渐占据绝对的市场占有率时，我们应该重新检讨采用新封装标准所带来的成本效益与效率优点。     

μClinux—kernel-2．6芯片级移植分析与实现

本文介绍并分析了将基于最新一代Linux内核kernel-2．6的μClinux—kernel-2．6。移植到尚未被具体支持的处理器芯片Philips—LPC2294的全过程。给出了2．6版本内核向具体处理器的芯片级移植的一般方法和步骤。对底层嵌入式系统开发有很好的示范作用。     

数码相机设计提示

查询号：１８８ 数码相机（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃａｍｅｒａ－ＤＣ） 正备受消费者青睐。ＤＣ生产厂家在追求提供最佳图像分辨率、ＬＣＤ屏、自动聚焦和曝光模式及最高存储能力的同时,还要满足成本减少和上市时间缩短等的要求。 概念 现代数码相机包括：带Ａ／Ｄ前端的ＣＣＤ或ＣＭＯＳ图像传感器,图像增强算法,改进的压缩件,高存储密度器件,优良封装和ＬＣＤ面板（或微显示）等。 数码相机可容易地变为复杂的数字信号处理系统,提供最高的图像分辨率,这种特性对于非ＰＣ用户十分重要,而没有数字信号图像处理的简单相机则通常要与个人计…     

芯视达推出800万像素CIS产品基于中芯国际0.13微米BSI技术平台

中芯国际集成电路制造有限公司与芯视达系统公司(Cista)联合宣布两款背照式CMOS图像传感器(CIS-BSI)产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器和单位像素为1.4微米的800万像素图像传感器,其制造均基于中芯国际独立研发的0.13微米BSI技术平台。这是中芯国际首次投产BSI产品。背照式(BSI)CMOS图像传感器是一种数字图像传感器,使用特殊结构增加捕捉到的光量,从而提升在低亮度状态下的图像品质。中芯国际自主开