当前SMT环境中的热门先进技术

表面贴装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。     

芯片级封装与HDI/BUM板

芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术。芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一。而HDI/BUM 板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品。HDI/BUM 板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的 CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了 HDI/BUM的关键生产工艺。     

德州仪器推出最高精度锂电池电量监测计集成电路

日前,德州仪器(TI)宣布推出业界最小、最高精度的锂离子电池电量监测计集成电路,该最新bq27421可延长便携式医疗设备(如可穿戴健康监控设备)、工业设备(如库存扫描仪和便携式应急灯)以及其它消费类电子产品的电池使用寿命。采用9焊球芯片级封装(WCSP)的bq27421系统侧电量监测计,使用德州     

芯片级集成的TVS器件在微光电与系统集成湖南省工程实验室研制成功

近期,微光电与系统集成湖南省工程实验室在芯片级集成的TVS器件关键技术研发上取得突破性进展,在国内首次研制成功面向芯片集成的Tvs器件并在RS485芯片集成,可以广泛应用于智慧电网。微光电与系统集成湖南省工程实验室是加拿大归国学者、教育部“新世纪优秀人才支持计划”获得者金湘亮教授组建,承担了国家“十二五”重大专项子课题、国家自然科学基金（重点和面上）、教育部和湖南省等国家、省部级多项科研任务和企业委托开发的项目,主要针对物联网从事CMOS传感器和集成电路研究,     

Tessera为便携式产品的相机模块注入新动力

Tessera成立于1990年,最初是一家半导体封装制造商。由于意识到其核心价值应该体现在开发创新的封装技术,于是便转而开展封装解决方案的许可。在2005年,Tessera投资开发了面向图像传感器的晶圆级芯片级封装解决方案,极大扩充了自身的CSP专业知识。在最近4年中,     

具备兼容性和层次性的SOC测试控制结构设计

IP核的集成问题是SOC设计的关键,测试集成更是无法回避的难题.因此,灵活高效的测试控制结构成为SOC可测性设计的重要研究内容.文章分析了IEEE Std 1149.1对传统IC芯片内部和外部测试的整体控制能力;剖析了IEEE Std 1500TM对嵌入式IP核测试所做规定的标准性和可配置性.在此基础上,提出了一种复用芯片级测试控制器的测试控制结构,该结构能兼容不同类型的IP核,并且有助于实现复杂SOC的层次性测试控制.     

微捷码（Magma）发布Titan平台

微捷码设计自动化公司于近日发布了首套全芯片级混合信号设计、分析以及校验平台TitanTM。不同于其他的设计解决方案,Titan将混合信号的物理实现与数字的物理实现、电路仿真、晶体管级提取以及校验紧密整合为一体,使得模拟设计师们实现了效率和生产力的重大突破。     

大唐微电子重拳出击 接连发布两款新产品

日前,拥有多项芯片核心专利技术,能够同时在芯片级、模块级、成卡级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业一大唐微电子,发布两款新产品：全球首款支持McWiLL宽带无线接入系统的核心处理芯片DTT6C01B和已经在杭州获得商用的“支持数字电视机卡分离的条件接收CAM卡”。     

TPIC6B595芯片的原理与级联问题

介绍一种新型的带功率驱动的移位寄存器芯片的原理、特性参数及驱动级联问题。