低电压语音编解码芯片W681310在移动终端中的应用

W681310是WinBond新推出的低电压单通道的语音编解码(CODEC)芯片，用于PCM系统中模拟语音信号的数字化和重构。文中介绍了W681310的内部结构及其工作原理，并给出了W681310在移动终端中的应用电路。     

基于PGP的动态连接库构成的安全认证系统

探讨PGP系统的主要功能以及实际使用过程中存在的问题，提出了一种新方案，即利用PGP提供的动态连接库以及优盘的特点的解决方案．根据该方案讨论的相关算法和流程，研制出电子文档的加密与认证系统．     

无工厂IC设计公司占据17％的市场份额

2005年第二季度，无工厂（Fabless）芯片设计公司的增长速度超过了整体半导体市场。据无工厂半导体协会（FSA）称，无工厂芯片供应商的销售额已占据了整体半导体市场的17％。     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

杭州国芯（NationalChip）国标地面芯片GX1501满足各种市场应用需求

继凌讯科技、上海高清两家国标地面标准起草者之后，杭州国芯科技有限公司（NationalChip）率先推出其高性能的双模国标地面解调芯片——GX1501。     

市场要闻

<正>2008年半导体市场:几家欢喜几家愁对2008年IC产业的展望,许多市场研究者发布了他们各种各样的预言。IC市场在经历了相对乏味的2007年后,2008年将会上升,但是今年的投资额预计将降低10%甚至更多。     

3G市场与芯片解决方案发展趋势

前言全球3G市场的快速发展,为用户提供崭新的数据及多媒体服务,并为相关的芯片与移动电话制造商带来庞大的商机。3G技术正迅速发展,而成本效益也驱使3G设备及服务的费用相对下降,3G服务的研发将以稳定成长的步伐向前迈进。芯片是一般3G设备的主要零件,搭配播放及内置高效能处理器后,更成为决定装置精密与否及提升使用者体验的关键零件。近年来,整体无线通讯产业价值链的各个环节,包括制造商、营运商、开发商及芯片供货商均对3G接口技术投入了庞大资源。当3G商业化由CD-MA20001X标准演进到EV-DO标准之际,WCDMA及HSDPA的商业化也于…     

CapSense触摸感应技术在手机中的应用

CapSense触摸感应技术是赛普拉斯半导体使用CY8C21×34系列PSoC芯片开发的、用于触摸式按键、触摸式滚动条(Slider)、触摸式平板(Touchpad)的触摸感应技术。它利用PSoC的CY8C21×34系列芯片一些特有的资源,根据电容感应的原理和松弛震荡器的技术实现触摸感应。区别于其他触摸感应技术,CapSense技术具有几乎不需要     

市场观察:向H.264过渡将推动视频IC快速增长

数字视频编码和解码芯片目前需求量很大.在未来几年里,这种芯片的市场将更加强劲地增长.推动这个市场增长的因素有三个:一个是全球范围的从模拟电视向数字电视的过渡,这种过渡将刺激数字接收机和基础设施设备的需求;另一个因素是手机、便携式播放机和汽车内的移动视频功能日益流行;第三个因素是数字视频标准的持续发展将推动对提供高性能芯片的新需求.