数据中心服务器水冷散热器的数值模拟及实验验证

水冷散热器在数据中心服务器CPU芯片冷却技术中发挥着重要的作用.如何获得高性能的散热效率成为了该领域关注的重点.针对一种翅柱式水冷散热器,用数值模拟的方法,通过改变翅柱的结构参数来优化散热器的散热性能以及流动特性.在相同的翅柱间距下,改变翅柱的直径和高度,在不同的入口流量下,研究其温度、努塞尔数、压降、摩擦系数,分析比...     

薄膜型锑化铟霍尔元件芯片测试系统的设计与实现

针对薄膜型锑化铟霍尔元件芯片性能测试,设计了一套霍尔元件芯片测试系统.系统主要由手动探针台、显微镜、探针卡、外加磁场、PLC以及测试软件组成,可以进行霍尔元件芯片的输入和输出电阻、不平衡电压以及霍尔电压的测试.测试系统稳定性好,重复度高,测试误差较小.手动探针台操作简单,测试方便,灵活性强,可分别测试4英寸硅片和3英寸...     

一种基于双溶剂清洗微波组件芯片清洗剂的研究应用

微波组件组装的过程中,芯片焊接后的清洗是十分重要的环节之一,其表面的洁净度对产品的寿命、性能和可靠性有着至关重要的影响。本文结合双溶剂清洗工艺研究了一种可满足芯片清洗的溶剂清洗剂。研究结果表明,该清洗剂应用于双溶剂清洗工艺中,可在不损伤芯片的前提下,有效地去除芯片上残留的助焊剂,满足清洗要求。同时该清洗剂也符合日益严格的环保要求,可替代被逐步淘汰的传统溶剂型助焊剂清洗剂。     

一种木工雕刻机主控系统研究

本文描述了一种龙门式木工雕刻机主控系统的实现方案,该方案采用宁波中控微电子的CMC(Control Module on Chip)芯片作为主控系统的核心,CMC芯片内部集成运动控制、逻辑控制等功能,简化了复杂的软硬件开发流程,为木工雕刻机的开发提供了一种快速、有效的新途径.     

555时基混沌电路

提出应用一颗单555芯片、一个5 kΩ电阻和二个0.01μF电容,构造与实现电路结构最简单的5V单电源供电的混沌信号发生器。反馈电路设计的组合特点是R1C1低通单元负责电容充放电和芯片启动输出脉冲,C2RT高通单元开闸释放芯片输出端的宽带混沌信号直接馈给阈值端以便维持混沌态。分别应用了3颗芯片,采集多谐振荡器与混沌发生器的输出端和阈值反馈端的电压信号,分别基于最大李指数、谱熵复杂度、弹簧测试的结构蠕变率,计算与判别输出端和阈值端的时域信号的周期或准周期稳定性、混沌特性及其复杂性。结论是应用555时基芯片的最简扩展电路成功得到了复杂的混沌信号流,其中的混沌产生机制主要源于芯片内嵌的施密特触发器的随机共振现象。     

基于半导体产品多维特征可视化分析的后摩尔时代发展趋势研究

半导体产业是数字经济的基石。依靠工艺制程节点微缩化而使集成电路芯片的晶体管数量每两年翻倍的摩尔定律,已经指导和激励了至今近60年的半导体产业发展。通过类似于摩尔定律散点图的可视化,直观体现了异构集成路线中“延伸”的摩尔定律,即依靠键合间距微缩化而推动能效表现每两年翻倍;以及通过气泡图和雷达图,直观展现了半导体产品典型主体类别之间的多维度特征比较与关系权衡;基于此,阐述了后摩尔时代的三大趋势,即极高性能数字产品的三维异构集成化,极多功能泛模拟产品的复杂异质集成化,以及半导体产业与产品的持续多样化。     

60 GHz宽带无线通信射频芯片研究进展

60GHz无线通信技术由于其超高速的数据传输能力,将成为第4代无线通信技术的代表,引发了学术界和工业界研究热潮。近几年,随着半导体技术的发展,基于不同工艺的60GHz宽带无线通信射频芯片已经不断有报道。文中跟踪了近些年国外60GHz无线技术研究情况,分别从应用、技术特点、标准状况和芯片研究进展等方面介绍了60GHz宽带无线通信系统及其发展趋势。     

电容传感芯片外部坏点的成因与控制

外部坏点造成的不良是电容传感芯片制造过程中良率损失的主要来源之一。由于庞大的市场需求和日趋激烈的竞争,有必要进一步提升产品良率。从电容传感的原理出发,阐释外部坏点与产品实际物理结构之间的联系;按照失效分析的思路介绍了大粒径塑封填料颗粒异常混入、小粒径填料颗粒异常聚集和塑封料基体树脂异常聚集3类造成电容传感芯片外部坏点的典型成因;并借助有效介质理论归纳了相应的物理模型,给出大颗粒或聚集体临界尺寸的计算方法。在此基础上,依据外部坏点的物理表现和临界尺寸的计算结果,从塑封原材料的生产和塑封料的来料检验角度,分别提出了管控方案。根据实施方案前后同型号产品多批次因外部坏点导致的不良品扣料监控数据分析,几类措施均能有针对性地提升产品良率。     

功率级电流路径对电源管理芯片评估的影响

在测试和应用电源管理芯片时经常会遇到在重载大电流情况下电源管理芯片不能完全正常或者保持高性能地工作,导致需要花费大量的时间和精力调试修改电源供给系统的设计。从两类常见的DC-DC电源功率级拓扑结构开始阐述,重点关注功率级的电流路径对电源管理芯片测试和应用的影响,并给出几点实际应用的建议。     

低功耗44Gb/s CDR芯片内嵌在CMOS芯片中

富士通实验室开发出了业界第一个能以40～44Gb/s的速率执行时钟和数据恢复的CMOS芯片,使高速光SerDes模块的实现成为可能.