钨钴硬质合金电化学蚀刻加工研究

对YG6硬质合金电化学蚀刻工艺进行了研究,提出了采用光致抗蚀剂作保护膜,在生成一定钝化膜的情况下进行电化学蚀刻的方法.在一定的蚀刻深度范围内,该工艺的可控性好、腐蚀区表面质量较好.     

含铜废液为原料制备铜铁复合粉冶金工艺探究

过添加有机酸、还原铁粉,利用碱性铜盐废液以及酸性铜盐废液等含铜废液制备20%铜的铜包覆铁复合粉。为探究该冶金工艺,采用X射线衍射、扫描电子显微镜、惰气脉冲红外热导法、火焰原子吸收光谱法研究了粉末的形貌和成分,同时分析了干燥还原条件、反应时间、铜离子浓度等因素对复合粉特性方面的影响。真空热压试验表明,铜铁复合粉真空热压性能稳定温度区间为700~750?℃,对比≤150,μm,在≤74,μm情况下,其抗弯强度和HRB硬度更高,反应时间25~30,min,反应速率和铜离子浓度存在关联;复合粉为包覆型结构。     

自然循环废液蒸发器液位测量分析及仿真

差压法测量方式在核电厂中被广泛应用。废液蒸发器采用差压变送器测量废液密度和液位。为保证废液蒸发器稳定运行、提高液位参数测量精度,有必要对测量仪表进行优化改进。介绍了废液蒸发器的工艺参数和环境条件、差压变送器的安装布置方案,以及废液密度和液位的计算方法。依据调试运行时的测量结果,分析了废液蒸发器密度和液位出现测量误差的影响因素,主要为仪表安装布置影响和介质循环流动影响。通过流体仿真软件(FLUENT)模拟蒸发器运行过程,获得了废液蒸发器运行时参数变化趋势和范围,验证了引起测量误差的主要影响因素。运用模拟仿真与实际运行相结合的方法,提高了对废液蒸发器运行过程及其对仪表测量影响的认识,提出了优化取压口和增加仪表种类的措施。该分析方法及改进措施对类似的仪表选型和安装具有参考作用。     

由测锰废液回收银汞的新方法

在环境监测中用过硫酸盐氧化比色法测定水体中的微量锰,设备简单、操作方便,精确度也比较高,应用较普遍。然而,该法所用的测锰试剂(亦有人叫特殊试剂)含有硝酸银和硫酸汞,不仅成本较高,而且测定后要产生含毒性较大的含汞废液。据推算,测锰废液中含有AgNO_31.75g/l、HgSO_43.75g/l,其pH值为0.5左右。若将其随便     

The Formability of AZ31B Magnesium Alloy Sheet

The forming limit diagrams （ FLD ） of AZ31B magnesium alloy sheet were tested by means of the electro etching grid method based on the forming experiment of magnesium alloy sheet carried out with a BCS- 30D sheet forming testing machine and the strain testing analysis made with an advanced ASAME automatic strain measuring system. Experiments show that, at room temperature, the mechanical properties and deep drawing peorformance of AZ31B cold-rolled magnesium alloy sheet were so poor that it failed to test the forming limit diagrams without an ideal forming and processing capacity, while the hot-rolled magnesium alloy sheet was of a little better plasticity and forming peorformance after testing its forming limit diagrams. It can be concluded that the testing of the forming limit curves （ FLC ） offers the theoretical foundation for the drawing of the deep drawing and forming process of magnesium alloy sheet.     

重铬酸钾法测硫酸亚铁中铁含量废液中铬离子的回收与再生

重铬酸钾法测定硫酸亚铁含量后的废液可用氨水沉淀铬离子，用氢氧化钠溶解，双氧水为氧化荆，硫酸为酸化剂，最后用氯化钾进行复分解反应，再生出回收率较高的重铬酸钾供学生反复使用。     

五种未来计算机

习惯了现在的计算机，你是否无法超脱固有的思维框框想象未来的计算机是什么样子的？现在，让我们帮你，“洗洗脑”，告诉你科学家都在设计什么，未来的计算机到底离我们多远？     

DHDECMP-TBP/OK萃取模拟高放废液中锕系元素的工艺研究

测定了22%DHDECMP 42%TBP/OK从模拟高放废液中萃取锕系元素的分配比;在微型离心萃取器(转鼓=10mm)串联台架上,进行了从模拟高放废液中萃取锕系元素的工艺条件研究。结果表明,经6级萃取、2级洗涤、6级反萃,流比AF∶AX∶AS=1∶1 5∶0 5,BF∶BX=1∶1时,在萃取器A中,U,Np,Pu,Am的回收率均大于99 9%;在反萃器B中,Am的反萃率>99 9%,U,Np和Pu的反萃率分别为2%,39%,2%。     

硅基光子晶体板的光刻和反应离子刻蚀

用光刻和反应离子刻蚀的方法对硅材料光子晶体板的制作进行了研究。实验发现,与激光 直写曝光相比,光刻曝光更有利于胶上图形的陡直度。扫描电子显微镜测试表明,反应离子刻蚀后得到深3.3μm,晶格周期10.95μm,占空比50%的孔状光子晶体板结构,孔的陡直度保持较好,基本满足设计要求。