Vishay新型表面贴装Bulk MetalZ箔电阻

日前．Vishay Intertechnology宣布推出VSMP系列超高精度表面贴装Bulk MetalZ箔（BMZF）电阻．这些是业界率先在70℃时具有750mW高额定功率并且具有低至&;#177;0．005％的长期稳定性、低于土0．2ppm／℃的超低典型TCR、在额定功率时&;#177;5ppm的出色PCR及&;#177;0．01％低容差等特性的器件。     

OFDM（正交频分复用）通信技术浅析

OFDM(orthgonal frequency division multiplexing)正交频分复用作为一种多载波传输技术，主要应用于数字视频广播系统、MMDS(multichannel multipoint distribution service)多信道多点分布服务和WLAN服务以及下一代陆地移动通信系统。     

火炮身管内表面激光硬化处理的实验研究

提高身管寿命是火炮行业亟待解决的关键技术问题，激光表面改性技术是解决这一问题的有效方法之一。本文在分析激光表面相变硬化性能的基础上，对身管内表面进行了激光硬化处理实验研究，检测了其内表面阳线和阴线的硬化层硬度和深度，对比分析了离焦量和焦深对其内表面硬化层硬度的影响，并对激光相变硬化层金相组织进行了分析。经激光硬化处理后，身管的内表面硬度有明显提高，硬化层较深，且为很细的条状马氏体组织。     

用阳离子表面活性剂提高糖浆质量

用荷兰阳离子表面活性剂Arquad2HT鄄75与P2O5组合对复筛原糖浆进行气浮清净试验并与其它的组合进行比较。实验结果表明:2HT鄄75与P2O5的组合最优。在实验条件下,2HT鄄25添加量500×10-6,可取得较佳的清净效果。     

蓝牙与IEEE802.11g系统的共存

蓝牙与IEEE802.11g无线局域网(Wireless Local Area Network,WLAN)都工作在2.4GHz频段上,因此它们之间存在一定的干扰。分析了蓝牙与IEEE802.11g通信系统之间的干扰,并提出了解决这一问题的两种方法:自适应跳频和删除标记法,并对两种方法的性能做了比较。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

聚合物单管分层注入工艺研究

论述了实行聚合物分注的意义;介绍间歇注入、环形降压槽和细长管同心注入管柱结构、工艺特点及其适应性,提出偏心分压分质注聚工艺的研究思路,利用降压配注器对高渗透层实施低压高黏度注聚,对低渗透层利用降解配注器实施低黏度高压注聚;介绍了降压配注器和降黏配注器的结构以及初步地面试验结果.投球式降压配注器最大压降达到2.4 MPa,黏度损失小于10%,降黏配注器采用电化学催化降黏方式,最大降黏率79%,并且降黏率可以调整.     

PHS无线市话技术和业务的新进展

PHS无线市话从1998年在国内获得应用以来，设备制造商和运营商共同努力和合作，在产品和技术方面不断取得许多重大改进和创新，系统技术日益成熟，网络质量不断提高，各种特色的业务日渐增多，终端品种和功能越来越丰富。这里从PHS无线市话的技术、业务和终端等几个方面详细介绍近两年来PHS无线市话取得的进展。     

制造工艺中不可忽视的课题：湿度敏感器件（MSD）

从20世纪80年代早期——表面贴装技术(SMT)的出现，人们便开始围绕组装工艺中塑料封装IC器件的湿度敏感性这一严重问题展开了讨论。湿气会扩散到电子封装里面去，这是一个复杂的现象，在制造过程中，受潮的器件不能直接进行回流焊接。许多PCB组装人员经常会误解湿度敏感现象的本质及其工艺指导原则。在生产现场正确地遵循工艺指导原则，是对生产工艺的一个巨大挑战。10年前，我们在ESD(Electrostatic Sensirive Devices静电敏感器件)面前不知所措，而今我们又在MSD面前似乎显得束手无策。随着MSD器件在PCB组装厂中用量的慢慢增长，为了提高电子产品的可靠性，无疑又一次向我们提出了新的挑战。     

水资源可持续开发利用与宁波城市分质供水

根据宁波城市供水的实际状况 ,就水资源可持续开发利用与城市分质供水进行了论述 ,提出了宁波城市分质供水的发展方向和实施规划。