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221.
NiTi形状记忆合金激光气体氮化层表面特征 总被引:2,自引:0,他引:2
为改善NiTi合金的表面性能,利用2kW连续波Nd:YAG对NiTi合金进行激光气体氮化处理。采用SEM、TEM、XRD、XPS和纳米压痕研究了氮化层的显微组织及表面特征.结果表明:激光气体氮化可以在NiTi合金表面制备连续、无裂纹、厚度为2μm的TiN表面层,该表面层中基本不合有Ni元素且具有很高的硬度,其纳米压痕硬度为29.28GPa. 相似文献
222.
影响塑料薄膜干式复合强度的主要因素 总被引:1,自引:0,他引:1
塑料薄膜表面特性 对复合强度的影响 1.塑料薄膜表面极性的影响 一般情况下,胶粘剂在塑料薄膜表面的吸附和粘合主要是靠两者分子间的作用力来实现的。大多数塑料薄膜(如PP、PE)的分子结构中基本没有极性基团或只带有弱极性基团,属于非极性聚合物,惰性较强,而胶粘剂多为极性分子结构,两者分子间的作用力非常弱,胶粘剂在塑料薄膜表面的润湿性和附着力 相似文献
223.
大规格圆钢质量分析和控制 总被引:1,自引:0,他引:1
针对湘钢棒材厂生产大规格圆钢出现的表面质量问题,重点介绍了在成品轧机后采用U形辊道和立活套替换棍道;冷床输入辊道采用镶WT合金套;增设高压水除鳞装置;中间轧件尺寸精度控制等措施,成功的解决了大规格圆钢表面擦伤、“麻面”、尺寸超差等表面质量问题,产品质量显著提高。 相似文献
224.
225.
无铬钝化技术研究的进展 总被引:20,自引:0,他引:20
评述了文献报道和各种不同的无铬钝化工艺的特点及其发展现状。目前还没有一种无铬钝化工艺能够完全代替铬酸盐钝化工艺,某些无铬钝化工艺在某些方面已经与铬酸盐钝化相当,但其市场前景、应用范围及用户环保效果还需要进一步研究。 相似文献
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227.
日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展(3)——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引:2,自引:0,他引:2
薄轻短小化已成为电于产品,特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中,挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中,此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例,来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
228.
229.
介绍了针对早期建筑的混凝土桥梁碳化情况采用H52-S4环氧厚浆涂料进行封闭保护、防腐处理的施工方法及施工工艺,并提出施工中应注意的有关事项,对温度影响、表面气泡处理进行了讨论,提出合理化建议。 相似文献
230.
文章回顾了石化合成洗剂的发展历史,从经历的五代产品的发展过程中可以看出它经历了一个环保到不环保再到环保的曲折过程分析了石化合成洗剂的主要成分及其清洗去污的作用原理着重指出目前使用的石化合成洗剂虽然给生活带来便利,但同时也给人体健康和生态环境都造成严重的危害;倡导使用新型环保型的第五代洗剂已成为新世纪中清洗剂发展的必然趋势。 相似文献