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铜及铜合金化学抛光工艺的改进 总被引：6，自引：2，他引：4
对微酸性Ｈ２Ｏ２－ＨＮＯ３型化学抛光工艺进行了改进，用Ｌ氧化剂替代部分易分解的Ｈ２Ｏ２，使Ｈ２Ｏ２浓度降低到原工艺配方的１／１０，且抛光效果与原工艺相当，抛光液寿命大大提高，成本不足的工艺的１／３。讨论了光液中各组分浓度及工艺条件对光质量的影响，初步探讨了抛光机理。 相似文献
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粉末涂层技术已经广泛应用在金属板，特别是铝板的表面处理上。铝板有着重量轻的优势，表面处理可以使铝板达到各种应用要求和质量标准，只要采用相应的粉末涂层技术就能生产用户需要的最终产品。 相似文献
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日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引：2，自引：0，他引：2
薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
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