船载动中通伺服系统

介绍了一种船载卫星通信自动跟踪系统的组成和工作原理。该系统采用的是捷联式的有源稳定跟踪平台,特点在于利用圆锥扫描实现天线姿态稳定跟踪,降低了系统对天线稳定平台的精度要求,使得系统可选用廉价的低精度微机械惯性传感器,降低了系统成本。该系统应用于船载卫星地球站,可满足海上卫星通信的需求。     

费托合成中碳载体负载铁催化剂研究进展

碳材料种类繁多,主要包括活性炭、碳纳米纤维、石墨烯、碳微球、碳纳米管及新型介孔碳等,碳材料作载体时其表面性质、孔道结构及与活性金属的相互作用均可影响其催化性能。综述了近年来碳材料载体在铁基费托催化剂中的研究进展,简述了碳材料改性方法及对催化性能的影响,介绍了新型铁基催化剂设计思路和合成方法。     

具有空隙结构的钯复合膜的制备与研究

钯膜在氢气分离、纯化及燃料电池氢源等方面有显著的应用前景,尤其是针对燃料电池氢源技术快速响应的需求,需要进一步开发高透氢性能和高稳定性的钯复合膜。对此,本文提出了一种简捷可行的具有空隙结构的钯复合膜制备思路,即在陶瓷或不锈钢基底表面采用MnCO3进行修饰,制备钯复合膜后再加热使MnCO3分解的方法,在金属钯膜和基底之间形成一层1μm左右的空隙。分析测试表明,该修饰方法不仅得到了高透氢性能的钯复合膜,而且采用该空隙结构的陶瓷及不锈钢负载钯复合膜在150～400℃的14～20个快速升降温循环中,展现了良好的稳定性,而不使用该空隙结构的常规陶瓷负载钯复合膜的透氢量严重下降;该空隙结构能实现升降温过程中钯膜的自由伸缩,并避免与基底之间的相互作用及由于热膨胀系数不一致造成的剪切应力,进而保证钯复合膜的快速升降温稳定性,能应用于陶瓷及不锈钢等多种基底,具有良好的应用前景。     

Ni/AC-Al_2O_3催化CH_4-CO_2重整反应实验研究

以拟薄水铝石为原料制备了Al_2O_3,以活性炭(AC)和拟薄水铝石为原料采用机械混合法制备了AC-Al_2O_3,然后分别以Al_2O_3和AC-Al_2O_3为载体通过等体积浸渍法制备镍基催化剂。通过利用TG、BET、SEM对催化剂进行表征和在固定床反应装置上考察催化剂催化活性,研究了掺杂活性炭对催化剂活性的影响。结果表明:未掺杂活性炭的催化剂5Ni/Al_2O_3,CH_4转化率为62.3%,CO_2转化率为78.8%;未还原的掺杂活性炭的催化剂5NiO/AC-Al_2O_3,CH_4转化率为72.4%,CO_2转化率为84.8%;还原的掺杂活性炭的催化剂5Ni/AC-Al_2O_3,CH_4转化率为78.3%,CO_2转化率为88.7%。由此可知,掺杂在载体中的活性炭可以将NiO还原为单质Ni,活性炭的加入可以改善催化剂的催化活性。     

不同硫载体对轮胎用NR胶料性能的影响

研究了添加不同载体化合物二辛基多硫代磷酸酯（SDT／S）、二丁基二硫代磷酸锌（TP／S）、二硫代己内酰胺（S／G）、二硫代二码啡啉（M／G）以及SDT／S的用量对轮胎用NR胶料的加工性能、硫化特性、拉伸性能、动态生热和压缩永久变形等性能的影响规律,并与传统硫黄硫化体系进行了比较。结果表明,加入SDT／S和TP／S会缩短门尼焦烧时间,但能提高硫化平坦模量和改善抗硫化返原能力;较低硫化温度（145℃下）,传统硫化体系赋予NR硫化胶较低的拉伸强度和300％定伸应力,提高硫化温度（175℃）,会使加入硫载体的NR硫化胶具有较高的拉伸性能保持率;加入SDT／S和提高其用量,可提高NR胶料的抗硫化返原性能,降低硫化胶的动态生热和改善压缩永久变形性能。     

控制混凝土坍落度损失的载体流化剂

利用对高效减水剂等具有强吸附性能的水泥混凝土无机增强剂天然沸石为载体,制作载体浣化剂,用以控制混凝土的坍落度损失,可使混凝土拌合物的坍落度维持2—2.5h不变,添加载体流化剂的混凝土3d、7d以及28d的强度均比不添加的混凝土的强度分别提高10%左右。本文从理论与实践两方面阐明了载体流化剂的作用机理与效果,充分说明了载体流化剂是泵送混凝土的一种良好的改善流动性的外加剂。     

测压系统信号的设计与仿真

20世纪80年代初期,随着微电子技术的发展,国外报道了利用存储器芯片作为信息载体的数字存储测试仪。20世纪90年代,传感器与微型电子记录仪组为一体的存储测试产品在国际上出现。存储测试技术是从七十年代开始的一种新的弹上参数的测试方法,它是在不影响被测对象或影响在允许范围的条件下,在被测体内置入微型数据采集与存储测试仪,现场实时完成信息的快速采集与记忆,事后回收记录仪,由计算机处理和再现测试信息的一种动态测试技术。     

JEDEC试验条件对新一代封装可靠性的影响概述

为了验证在各种温度和湿度条件下的封装性能，电子行业界一直广泛地采用JEDEC标准。对低管脚数、高密度封装的各项要求，推动了新一代封装的蓬勃发展，从而替代各类方形扁平封装，封装尺寸一直急剧地缩减。无铅焊料的应用使封装的回流焊温度比以前显著地提高，因此，对这些封装的JEDEC试验标准需要重新评定。本文论述了湿度扩散分析、热传递分析和基于力学的界面断裂热机分析。研究了不同的回流焊分布图。由于较小的封装尺寸和较高的回流焊温度，新一代封装对回流焊参数诸如峰值温度和冷却率更敏感。对新一代封装的可靠性试验而言，为了确保这些封装不受以前JEDEC副本的影响，并且比其更精确，修改JEDEC试验标准是必需的。     

基于GAL16V8和ULN2003的步进电机驱动器的设计

引言 在医学检验中经常用到微孔板作为测量载体,为提高测量的定位准确度和运行的平稳性,需要进行Y方向及X方向顺序运动,采用步进电机进行驱动是很好的选择.     

基于GPS精确制导信息的"天地环境差"研究

结合某惯性制导运载体实际飞行弹道参数GPS解读值和遥测参数值,完整推导了地面静态标定误差系数和实际飞行惯性测量误差系数差异,为惯性制导系统的"天地环境差"研究奠定了基础.