通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。     

用于TSV硅衬底的碱性抛光液研究

在穿透硅通孔(TSV)工艺中,研究了碱性抛光液组分的组合方式和抛光液的稀释倍数对硅衬底去除速率的影响。分析了硅衬底的去除机理;研究了抛光液对Si/Cu去除速率的选择性;研究了抛光液的存储时间不同时pH值和硅衬底去除速率的变化。该抛光液通过在硅溶胶中依次加入表面活性剂、无机碱、有机胺碱,再用去离子水稀释15倍配制而成,并应用于TSV图形片。实验结果表明:该抛光液对硅衬底的去除速率较高,达到1.045 μm/min;采用该抛光液对TSV图形片抛光120 s后,铜柱露出2 μm;抛光液储存时间30天后,硅衬底去除速率仅损失1.3%。该碱性抛光液满足半导体制造行业要求。     

新软件和设计改进加强Metcal APR-5000芯片返修能力

OK国际最近推出的可同时使用内外预加热器进行快捷、方便分析的新软件，已进一步加强其APR-5000XL／XLS芯片返修系统的能力。     

不锈钢复合板焊接接头缺陷的形成及返修措施

本文阐述了不锈钢复合板的焊接性,对其焊接接头缺陷产生的原因进行了探讨,并结合实践经验对不锈钢复合板的返修措施进行了总结,可供同行参考借鉴.     

优秀产品介绍

动力传输可扭转的特殊电缆用于扭转运动的带屏蔽电缆经常会失效。动力和数据专家易格斯现已研发出了一种带屏蔽的三维电缆,其单芯芯线可承受高度扭转。在整个适用于拖链的特殊电缆系列中,新"Chainflex CF Robot"名列第一。其应用领域包括了众     

Metcal全新网站登场

OK Internationa（lOK公司）推出全新设计的网站www.metcal.com,以配合其首要产品Metcal MX-5000焊接、解焊和返修系统的发布。全新网站具有最新的网络设计和在线技术,为客户提供了获取Metcal产品信息、交互式材料和视频演示的直接途径。     

VJ Electronix在NEPCON China上展出获奖的Vertexll X射线检测系统

VJ Electronix有限公司将在NEPCONSouthChina2013的Kasion展位（1H43）上展出全新的VertexII下一代X射线技术及高性能SRT Micra返修平台。     

总装的返修工艺能力提升

通过对总装车间内返修工艺的介绍,着重分析了整车厂总装生产过程中,应如何对返修这一工艺环节实现标准化、受控化管理.阐明了我们应如何在有限的投入下,提高返修工艺环节的纠错效果及其重要意义.     

VJ Technologies公司ECAT回流焊系统荣获2010年EM Asia创新奖

X射线检测技术和返修技术领先厂商VJ Technologies公司日前宣布，其边缘连接器组装工具（ECAT）回流焊系统已荣获2010年维修／返修设备类的EM Asia创新奖。2010年4月21日，在上海光大国际大酒店举办的颁奖典礼上，VJ Technologies公司领取了奖杯。     

Alchimer新的无晶种湿法沉积技术可免去硅通孔薄膜堆叠工艺的整个步骤

法国马锡--（美国商业资讯）--Alchimer有限公司（Alchimer S.A.）是半导体互连部件和三维硅通孔（TSV）纳米薄膜沉积技术的领先提供商。公司日前宣布,在硅通孔的形成方面取得了一项突破性的进展,可免去传统金属化步骤之中的一步操作。