BGA返修和返修工作站

介绍了BGA的返修内容和一种BGA返修工作站.对BGA返修工作站的技术特点、温度控制、热风控制进行了较详细的介绍.作为电子装联生产线的末端设备,能够安全地对产品进行返修是最关键的,从返修的过程分析了如何提高返修操作的安全性,保证这项工作的意义,在保证安全的同时提供最大的方便性.     

电子组装中焊接设备的选择(待续)

再流焊设备与波峰焊设备是自动化电子组装工艺中的主要焊接设备,无铅化工艺对焊接设备提出了许多新的技术要求,相应的对焊接设备的选择也有了新的标准,从无铅化焊接工艺角度出发,分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题.     

航天产品新型QFP器件高可靠性返修

QFP器件在电子产品中使用非常广泛,首先对QFP器件进行了简介。在分析QFP器件特点的基础上,针对底部有大面积接地的新型QFP器件和航天产品高可靠性要求的特点,提出了此类QFP器件的返修工艺难点;列举出了两种返修方案,并根据实际情况加以分析和比较从而选择其中更为合适的一种方案,然后通过实验确定返修过程中所需的温度曲线,提高了返修的可靠性,嚣后详细说明了利用3592返修工作站对底部大面积接地的QFP器件返修过程。     

在图像传感器和存储产品中应用硅通孔工艺的300 mm光刻与键合技术

三维集成的技术优势正在延伸到大量销售的诸如消费类电子设备潜在应用的产品领域。这些新技术也在推进着当前许多生产工艺的包封能力,其中包括光刻工艺和晶圆键合。〉还需要涂胶．形成图形和刻蚀图形结构。研究了一些用于三维封装的光刻和晶圆键合技术问题并将叙述全部的挑战和适用的解决方案。技术方面的处理结果将通过晶圆键合和光刻工序一起讨论。     

全新Metcal MX-5000焊接和返修系统能提高生产率并确保精确控制

OK International（OK公司）推出全新Metcal MX-5000系列焊接和返修系统,结合了更高的功率及符合人体工学的先进手柄,具有独特的节能和烙铁头保护功能。全新Metcal焊接和返修系统是能够满足复杂的组装要求的高性能工具套件。     

矿井深部巷道变形破坏原因分析及返修支护效果研究

针对煤矿深部巷道存在较难支护,易出现严重变形破坏的问题,以山西煤炭运销集团某矿1301辅运巷巷道支护工程概况为例,介绍了巷道变形破坏情况,基于该巷道变形破坏情况分析了引发该巷道变形破坏的原因,并结合该巷道实际工程地质概况,提出针对性的返修支护方案,通过综合应用这些返修支护方案,取得了较好的整体返修支护效果,巷道变形情况得到了有效控制,巷道整体稳定性显著增强,更好地保障了巷道的安全顺利掘进,可为类似工况下的深部巷道返修支护提供参考。     

机械通孔的电镀填孔工艺研究

为研究印制电路板机械通孔的电镀填孔工艺与效果,选定板厚0.3 mm与0.4 mm、孔径0.15 mm的测试板作为研究对象,在沉铜闪镀线进行不同参数的搭桥测试。研究表明：在正反比1∶6～1∶8,时间比80∶4～80∶6的波形条件下,适当降低电流密度并提高喷流强度,有利于提高通孔孔内的搭桥质量。搭桥后的板件分别采用水平线和垂直连续电镀线（VCP）进行搭桥后的填孔测试,得到良好的填孔效果,说明所采用的工艺可为后续机械通孔填孔制作提供参考和借鉴。     

论三种管道焊缝缺陷返修方法的优缺点

返修作为管道焊接的最后一道工序,也是最主要的工序,返修质量直接决定着焊接工程的综合效率。在管道焊缝缺陷处理中,返修工人普遍选择三种处理方式,分别为更换部分管道;去除原焊缝重焊;去除缺陷部位焊缝重焊。本文将针对运用这三种方式都可以处理的缺陷,如未熔合,未焊透,气孔,夹渣,裂纹等,并分别对这三种缺陷返修处理方式的优缺点进行分析比较,为管道焊缝缺陷的返修处理提供一定的参考和借鉴。