Ce70Al10Cu20金属塑料晶化过程的微结构研究

非晶合金（俗称金属玻璃）是一种重要的功能材料，具有一般晶态材料所不具备的许多物理、化学和力学特性。新型铈基金属玻璃的玻璃化温度（68℃）大大低于常规金属材料，是集聚合物塑料与金属特点于一身的新型功能材料，称为金属塑料。本文主要利用透射电子显微镜对Ce70Al10Cu20金属塑料晶化过程中的微结构变化进行了系统研究。     

PSP金属贴片

这套由韩国GARIZ公司出品的PSP专用金属贴片，除了美观之外并没有对PSP本身起太大作用，而且还不知道会否对操作手感造成影响。不过这套金属贴片的主要卖点是美化PSP机身。所以我们先抛开专业玩家的眼光，从美学角度出发来欣赏这套金壁辉煌的PSP贴片。[编者按]     

大连化物所环己烷制环己酮工业侧线试验通过鉴定

由中国科学院大连化物所和中国石化巴陵分公司合作开发的非金属催化环己烷氧化制环己酮工业侧线试验通过了中国石化集团公司组织的技术鉴定。该工艺转化率高、选择性好，易于放大，工业应用后可降低环己酮生产能耗，实现装置长周期运行，提高单程转化率，可使现有装置增产30％以上。     

BaTiO3基Au纳米颗粒复合薄膜的制备及其光学性质研究

采用溶胶-凝胶（sol-gel）方法，成功的将高体积面分比的Au纳米颗粒复合到BaTiO3的非晶薄膜中，并对其光学性质进行了研究。用XRD、TEM、椭偏仪、吸收光谱、光克尔效应OKE（Optical Kerr Effcet）方法对薄膜进行了表征和测试。从吸收光谱观察到表面等离子体共振SPR（Surface Plasma Resonance)峰随热处理温度升高而红移的现象。光学非线性测试表明薄膜具有高的三阶非线性极化率Χ^(3)和超快的响应时间。     

新型催化裂化活性剂

由中国石油大学（华东）化学化工学院与东营市石大宇光科技有限责任公司合作，成功地开发出新型YG-1720催化裂化活性剂，并完成了工业装置试验。与目前广泛应用的金属钝化剂相比，YG-1720催化裂化活性剂具有应用简单，抗结焦能力强，钝钒效果明显的优点，并可显著改善产品分布。     

Novolen向北欧化工转让茂金属PP催化剂

Novolen公司（ABB鲁姆斯全球公司和埃奎斯塔化学公司的合资公司）将向北欧化工公司提供其拥有专利的茂金属单一活性中心聚丙烯（PP）催化剂，这将是Novolen公司该专利技术的首次对外转让。该技术原由巴斯夫公司开发，在2000年时由于巴斯夫公司和壳牌公司合并聚烯烃业务创立巴塞尔公司，     

茂金属线型低密度聚乙烯的加工性能

采用齐聚-共聚复合催化剂合成出了相对分子质量分布指数大于4的原位共聚线型低密度茂金属聚乙烯(mLLDPE)。流变实验结果表明,mLLDPE具有切敏性和非温敏性。改性实验结果表明,向100质量份mLLDPE中加入5质量份氟母粒,或10质量份LDPE,或2质量份氟母粒和5质量份LDPE,可使mLLDPE的加工流动性能获得改善,聚合物的机械性能不会发生明显降低,可用常规加工设备加工。加工成型实验结果表明,使用65型管材挤出机和TDL-12L中空成型机,以氟母粒-LDPE复合改性mLLDPE为原料,可生产出内、外表面均光滑的32管材和10L中空容器,挤出过程稳定。     

双膦胺镍-甲基铝氧烷体系催化苯乙烯聚合

研究了具有新型结构的双膦胺镍配合物N,N-双(二苯膦基)-对甲氧基苯胺二氯化镍-甲基铝氧烷(PNP-N i-MAO)催化体系对苯乙烯聚合的催化性能,考察了聚合温度、n(A l)∶n(PNP-N i)、PNP-N i的浓度和苯乙烯的浓度对催化活性、苯乙烯转化率、聚苯乙烯相对分子质量及其分布的影响,并用核磁共振和凝胶色谱对聚苯乙烯的结构进行了表征。实验结果表明,在聚合温度25℃、聚合时间1h、n(A l)∶n(PNP-N i)=300、c(苯乙烯)=2.3m ol/L、c(PNP-N i)=0.4mm ol/L、甲苯为溶剂的适宜条件下,苯乙烯的转化率可达95%以上,催化活性达到5×105g/(m ol.h)左右。核磁共振和凝胶色谱表征结果显示,所得聚苯乙烯为无规结构,重均相对分子质量约为1×104,相对分子质量分布Mw/Mn约为2。     

CHOCOLRTE 撩动心弦的纯美 LG KG90巧克力手机

手中曾经用过的手机有多少，早已是个无法查证的数字，只记得第一次听到和弦时耳际的兴奋，第一眼看到彩屏时的欣喜，第一次触摸到金属机身边的激动……当手机这个名词早已延伸至电子产品的范畴之外，我们分明又感觉到这种消费电子产品所拥有的越来越丰富的内涵，一些越来越多无法被量化的东西。就像LG KG90（以下简称“巧克力”）刚刚落于掌心之中的那一刻，心弦瞬间奏出的音符是难以名状的……[编者按]     

LPKF MicroLine在FPC生产中的应用之三——钻孔

当今的软板发展趋势是布线越来越密,导通孔越来越小,形状越来越复杂。传统的软板加工技术采用机加工方法钻孔,已经不能完全满足市场的新趋势要求:一是因为随着布线密度的提高,所要求的孔径越来越小,有的甚至达到50μm左右,采用原有的机加工方法将难以实现。二是带有微盲孔设计要求的复杂线路板越来越多,采用机加工方法控制实现的难度越来越大。LPKFMicroLine系列设备,用紫外激光加工柔性电路板,适合小批量和批量生产,正在引起积极的关注,在质量、价格、速度方面获得了市场认可,在深圳、在苏州,已有激光软板代工服务机构应运而生。MicroL…