CPU内核数量每两年翻一番

摩尔定律指出,半导体的晶体管数量每18个月至2年翻一番。我们可以把摩尔定律重新阐释为:CPU内核数量每2年翻一番。     

CXS系列旋转冲洗甩干机介绍

ＣＸＳ系列旋转冲洗甩干机是由信息产业部电子第四十五研究所根据国内半导体产业的发展和市场需求 ,于 2 0 0 0年研究开发的旋转冲洗甩干设备。该系列机型具有高洁净度旋转冲洗甩干功能。主要用于硅圆片、掩模板、太阳能电池等类似材料的冲洗甩干。是半导体湿法清洗工艺中必不可少的主要设备之一。1　ＣＸＳ系列机型ＣＸＳ系列机型针对不同用户、不同工艺需求、不同应用场合开发了系列化机型。用户可按自己的要求和不同工艺选择适合自己的机型型号和功能配置要求。其中 ,ＣＸＳ— 2 15 0ＯＡ型为双工作腔结构 ,最大加工片子直径15 0ｍｍ。…     

用MOCVD在非平面衬底上生长的量子阱,量子线及其光学性质

本文报道在６５０℃的衬底温度下实现了ＭＯＣＶＤ在（１００）面和（１１１）面上生长ＧａＡｓ与Ａｌ０．４Ｇａ０．６Ａｓ的不同选择性。这一衬底温度比国际上以前报道的要低，对制作适于光电器件的ＧａＡｓ／ＡｌＧａＡｓ量子阱层比较有利。用此技术，在ＧａＡｓ非平面衬底上生长了ＧａＡｓ／Ａｌ０．４Ｇａ０．６Ａｓ量子阱，并用扫描电镜、低温光致发光谱及偏振激发的光反射率谱技术进行了研究。结果不仅证明了ＭＣＣＶＤ外延生     

使用半导体压力传感器的简单压力调节器

介绍在压力传感器应用中,半导体压力传感器为获得高性能,高可靠性提供了一种比较经济的手段。完全集成化的MPX5100(0～15PSI)系列压力传感器提供了一种温度补偿和校准的,高功率线性化的输出,这种输出适用于与很多线性控制系统直接相连的应用。本文介绍的电路介绍了这种传感器与一个简单的压力反馈系统一起使用,形成一个电压调节器。     

新型MSIS结构气敏电容的研究

采用静电喷雾高温分解工艺制备ＳｎＯ２气敏膜，并与Ｓｉ３Ｎ４－ＳｉＯ２集成多层介质膜，用催化金属Ｐｔ作栅电极，制成新型的ＭＳＩＳ结构气敏电容。通过检测平带电压的变化，研究对Ｈ２和Ｏ２的气敏特性，分析其气敏机理并提出了检测的物理模型．     

具有透明波导的量子阱半导体激光器及其光集成技术

本文论述了具有透明波导结构的量子阱半导体激光器及其光集成技术的其本原理及主要优点。尤其在实现高功率窄光束输出的光集成器件方面更显出其独特的优点。     

Ⅱ—Ⅵ族化合物半导体中的复合机制与新型半导体发光器件

本文较为详细地介绍了Ⅱ-Ⅵ族新型化合物半导体材料发光复合机制以及新型发光器件的结构和特性及在近代科学中的应用。     

非晶硅在硅片吸除技术中的应用研究

本文研究了一种新的、具有实际应用价值的硅片吸除技术．该技术包括利用ＰＥＣＶＤ法在腐蚀硅片背面沉积４００～８００ｎｍ厚的非晶硅膜，再经过６５０～６８０℃温度的热处理，使沉积膜与硅片结合更牢固，之后，把硅片进行抛光．结果表明，该技术能有效地消除硅抛光片表面的雾缺陷，同时硅片表面层少子寿命可提高２～４倍．