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CapSense触摸感应技术是赛普拉斯半导体使用CY8C21×34系列PSoC芯片开发的、用于触摸式按键、触摸式滚动条(Slider)、触摸式平板(Touchpad)的触摸感应技术。它利用PSoC的CY8C21×34系列芯片一些特有的资源,根据电容感应的原理和松弛震荡器的技术实现触摸感应。区别于其他触摸感应技术,CapSense技术具有几乎不需要 相似文献
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2008年2月,中国石油独山子石化公司(简称独山子石化)新开发上市的复合流延膜电晕层、芯层专用树脂得到用户认可,成功实现热封层、电晕层、芯层三层复合共挤薄膜专用树脂的系列化开发。 相似文献
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本文介绍铁电存储器(FRAM)的一般要领和基本原理,详细分析了其读写操作过程及时序。将FRAM与其他存储器进行了比较,分析了在不同场合中各自的优缺点。最后以FM1808为例说明并行FRAM与8051系列单片机的实际接口,着重分析了与使用一般SRAM的不同之处。 相似文献
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本文综术了集成电路工艺的Cu布线中Cu薄膜化学气相沉积(CVD)的研究背景,详细介绍了CVD生长Cu金属薄膜的国内外研究进展及CVD对前趋物的要求,并对前趋物的一些物理、化学性质进行了总结,最后,对薄膜沉积的计算机摸拟作了简要介绍。 相似文献
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近年来,由于FPD(平板显示器)市场增长迅速,曾担心透明导电薄膜用rrO(氧化铟锡)靶材原料——铟供应不足。但由于新的铟生产商的加入及回收利用率的提高,使铟的供应大量增加。此外,还正在开发ITO的替代材料。因此,业内人士预测未来5年铟原料供应不会短缺。 相似文献
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如果效率和成本这两个“目标”能够达到,薄膜晶体Si太阳电池有可能替代目前在光伏市场上占主导的多晶Si太阳电池。[第一段] 相似文献
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