2-(5-溴-2-吡啶偶氮)-5-二甲氨基苯胺分光光度法测定铜的研究

以2-(5-溴-2-吡啶偶氮)-5-二甲氨基苯胺(5-Br-PADMA)为显色剂,建立了分光光度法测定铜的新体系。实验结果表明,在p H=3.75~5.75的HAc-Na Ac缓冲溶液中,室温下铜与试剂形成配位比为1∶2的紫红色配合物,配合物最大吸收波长位于573 nm,表观摩尔吸光系数为5.89×104L·mol-1·cm-1。铜浓度在0~18μg/10 m L范围内符合比耳定律。所拟方法用于矿样中铜的测定,结果满意。     

多孔铜电极催化CO_2合成碳酸二甲酯的研究

采用氢气泡模板法制备了多孔铜作为电催化还原CO_2的电极材料。通过控制电镀时间、电镀液中十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)的浓度及HCl的加入量实现了电极活性层厚度、孔径、孔隙率以及微观形貌的有效调节,并研究了其对CO_2电催化还原活性的影响。结果表明,电极层多孔铜厚度、孔径大小以及孔隙率对电极的催化活性有一定的影响,而多孔的形貌不是影响电极催化活性的关键因素。当电沉积时间为20 s、CTAB的加入量为10 mmol/L时,得到的孔隙率为60.261%的多孔铜电极具有最佳的CO_2电催化还原活性;将得到的多孔铜电极用于合成碳酸二甲酯(DMC),优化了DMC的合成反应温度及电还原电位。DMC产率在最优条件下可达到84%。     

氨铜比对蒸氨法Cu/SiO_2催化剂活性组分演变及二氧化碳加氢性能的影响

铜催化剂表面铜活性物种的性质与分散度是影响CO_2加氢性能的关键因素。以硅溶胶为载体、铜氨络合物为铜源采用蒸氨法制备了Cu/SiO_2催化剂考察了氨铜比对Cu/SiO_2催化剂表面铜活性物种的形成和CO_2加氢制甲醇反应性能的影响。通过N_2-physisorption、TEM、XRD、IR和BET等技术对催化剂的结构和性质进行了表征。结果显示,铜氨溶液中适当的氨浓度,有利于铜氨配体的形成和蒸氨过程中铜活性组分的均匀分布,有利于层状硅酸铜和氧化铜双活性组分的形成。在反应温度523 K,反应压力2.5 MPa,进气比V(CO_2):V(H_2):V(N_2)=10:30:4,反应空速1800 mL_(STP)/(g·h)的条件下,氨铜比为4的Cu/SiO_2-N4催化剂获得较优CO_2加氢催化性能,CO_2的转化率31%,CH_3OH的选择性54.8%,CH_3OH的收率17%。     

改性粉煤灰吸附处理含铜废水的试验研究

分别用碱、酸、高温、超声波和助溶剂对粉煤灰进行改性,对每种改性粉煤灰吸附处理含铜废水进行研究。试验结果表明:其中碱、高温、助熔剂都可改性粉煤灰,碳酸钠助熔剂改性效果最好,其最佳反应时间是30min,最适宜反应温度是20℃,最适宜p H值是10。吸附过程符合Temkin和Langmuir吸附等温式。     

吸附-微滤耦合工艺处理模拟含铯废水

以亚铁氰化铜(Cu FC)为吸附剂并与微滤耦合处理模拟含铯废水。结果表明:对104.50μg/L的含铯废水,投加0.08 g/L的Cu FC,周期吸附时间为20 min时,平均去污因数为1 319,浓缩倍数为638。受H+竞争吸附的影响,出水的p H高于进水;微滤膜可完全截留反应器内的Cu FC,出水浊度始终小于0.08 NTU;反应器内悬浮固体的实测值低于计算值,且随时间的延长二者的差值变大;通过物理清洗,膜比通量能恢复至初始值的85%以上。     

应变速率和变形温度对纯铜应变硬化和软化行为的影响（英文）

通过热压缩实验研究变形温度和应变速率对纯铜热变形行为的影响,确定了应变硬化率、动态再结晶临界应力、饱和应力、动态回复体积分数和动态再结晶体积分数的表达式。结合热加工图,得到纯铜的失稳区域主要位于400~450℃、0.001~0.05 s~(-1)和450~750℃、0.05~1 s~(-1)区间,稳态区域的变形机制主要为动态再结晶。对流变应力进行预测,预测结果与实验结果吻合较好。     

多巴胺修饰PEEK及其表面化学镀铜

文中报道了一种借助多巴胺在PEEK表面化学镀铜的方法。首先通过非溶剂致相分离法对PEEK表面进行粗化,形成网络状孔洞,然后借助多巴胺的自身氧化聚合在PEEK表面包覆聚多巴胺层,利用聚多巴胺对银离子的吸附和原位还原作用在PEEK表面沉积纳米银颗粒,纳米银颗粒作为催化中心催化化学镀铜反应的进行,从而在PEEK表面镀覆金属铜层。通过SEM、EDS、接触角测试、XRD表征复合材料的形貌、化学组成、润湿性和结晶形态,通过胶带剥离实验评估镀层结合力,使用四探针测试仪测量镀层的方块电阻。结果表明,纳米银可以有效地催化PEEK表面的化学镀铜反应,且镀液稳定,铜层与PEEK的结合力达到5B级;施镀时间为60 min时,由断面图测得的镀层厚度约为3.5μm,方块电阻低至19 mΩ/□。     

壳聚糖固定化杂大环Cu(Ⅱ)配合物及其催化S-亚硝基硫醇释放NO

利用壳聚糖的轴向配位作用固定化杂大环Cu(Ⅱ)配合物,并利用红外光谱(FT IR)和扫描电镜(SEM)等现代分析手段对其进行了结构和组成表征。对关键中间体L进行了常规合成法和微波合成法考察。结果表明:微波法具有操作简单、反应时间短、条件温和、产率高及副反应少等优点,并探讨了微波合成法合成杂大环中间体L的最佳合成条件:以甲醇做溶剂,在m(二乙撑三胺)∶m(2,2′-(乙基氧)-双苯甲醛)为1∶1、微波功率为400 W、60℃下微波反应0.5h。并在模拟生理条件(pH=7.40,37℃)下,利用Gress试剂法考察了目标配合物催化S-亚硝基硫醇释放NO性能。结果表明:目标配合物具有稳定催化释放一氧化氮性能。     

CuNiCoBe与CuCrZr合金电极的点焊性能比较及其失效分析

文中对比研究了CuNiCoBe合金与CuCrZr合金电极点焊镀锌钢板的性能,并利用超景深显微镜,光谱仪、XRD等分析测试手段研究了电极表面的剥落、端部塑性变形的程度及表面合金层的成分和物相等,分析了电极失效机理.结果表明,在相同的点焊工艺参数下,CuNiCoBe电极点焊寿命达到3 500点,为CuCrZr电极寿命1 500点的2.3倍.CuCrZr电极寿命低于CuNiCoBe电极的原因在于CuCrZr合金强度硬度低,易形成剥落孔洞、塑性变形大,电极端部尺寸增大明显.表面合金层的成分和产物和CuNiCoBe电极的不尽相同.     

铜铝异步轧制复合工艺及组织性能

采用异步轧制工艺进行了铜铝薄带的复合,并对复合带进行了退火处理,利用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机进行了复合带组织的观察和性能的测定.结果表明,异步轧制相比同步轧制的界面波浪状形貌明显减少,界面更加平整;在相同的压下率下,异步轧制的轧制力要小于同步轧制的轧制力,使轧制的稳定性和精度得到了提高,有益于提高界面剥离强度;异步速比与复合带界面的剥离强度呈抛物线关系,异速比为1.25界面的剥离强度最大;异步速比增加,铜/铝复合带Cu/Al厚度比增加.所得结果在铜铝薄带轧制复合领域的研究有重要意义.