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铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金 总被引:5,自引:2,他引:3
为了寻找低成本、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡铜合金工艺 ,在含光亮剂、柔软剂DL0 1、0 2、0 3的硫酸槽中在不同的电流密度、不同的搅拌速度下 ,在Φ0 .5mm的铜线上电镀Sn和Sn Cu合金镀层。DL0 1、0 2的主要成分是无芳香族的希夫碱 ,DL0 3的主要成分是醇醛缩合物。结果表明 ,在含有DL0 1、0 2、0 3和 35g/LSnSO4 ,137g/LH2 SO4 的镀液中 ,在Jc=10~ 90A/dm2 ,v=16 0~ 314m/min时 ,所得镀层致密、柔软、光亮。在含CuSO4 ·5H2 O 0 .5 ,3.5g/L的硫酸镀槽中 ,在Jc=9,18A/dm2 ,v=16 0m/min时获得了致密、柔软、光亮的Sn (0 .3%~ 0 .6 % )Cu合金镀层。 相似文献
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在很多金属材料中 ,界面处元素的偏聚对材料的力学性能往往起到至关重要的作用。随着电子显微学的进步 ,电子能量损失谱 (EELS)已被用来研究界面处的性能。例如 ,对Ni3 Al晶界处电子能量损失谱的研究表明 ,B在晶界处的偏聚改变了晶界处的电子态 ,从而对于改善Ni3 Al的脆性具有明显的作用[1,2 ] 。在过渡金属的合金中 ,如下的定性结论可以判别界面处键合的趋势 :当界面处EELS谱的白线较块体高且尖锐的情况下 ,界面处强度比块体低 ,界面为易断裂处 ;如果界面处的白线强度比块体较低 ,且有展宽效应 ,则界面处的强度高于块体强… 相似文献
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PDB—18C6对TI(I),Au(III),Cu(II)的吸附及从α轰击的金靶中分离^199TI 总被引:4,自引:1,他引:3
周德海 《核化学与放射化学》1989,11(1):49-55
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AutoCAD 下非结构网格自动生成 总被引:1,自引:1,他引:0
在AutoCAD环境下,从背景网格生成和数据结构两方面对推进阵面法进行修正。采用修理后的方法,使得在流场、泥沙输移和床面冲淤数值计算的前处理过程中无须精心预设内部控制点而只需给边界一个尺度,就能自动生成适应任意复杂边界的非结构网格,从而提高网格生成、优化的效率和通用性。 相似文献