电子称量秤的设计及应用浅述

通过对电子称量秤系统硬件组成、功能、系统软件的设计，以及对提高其性能的措施和应用情况的介绍，认为该系统极具推广价值。     

光亮黑色锡-钴镀液中Sn2+的测定

1前言 近年来,随着欧美、日本等发达国家禁止对含镍饰件的进口,光亮黑色锡-钴电镀已经在相关领域内完全取代了黑镍和黑色锡-镍合金电镀,但由于工艺控制困难,生产中往往靠经验,所以次品率很高.本公司在推广该工艺的过程中,总结了一套准确快速的现场化验手段.     

不同级配对微表处混和料性能的影响

微表处技术是一种性能优良的路面养护技术。首先检验了微表处用原材料的技术指标,在满足规范的要求下选择了三种不同级配,并对三种不同级配的微表处混和料的使用性能进行了比较。     

连续清洗——自动过滤器采用控制体积法进行流体流量分析以实现自动清洗

在Daniel Bernoulli干1738年对理想流体进行描述的250多年之后的今天．他的发现正在过滤工艺中得到应用。SAB过滤器的法兰的几何形状和位置都保证了污渣颗粒的沉积物以确定的方式从滤网端向进料口聚集：过滤器内流体的速度降低．过滤器进口的静压力升高，直到压差开关起动自动冲洗程序，而过滤工艺流程则无需中断。     

抽油机低效间抽井产液变化规律

随着油田薄差层的投入开发以及油井采取堵水等控水措施，一些井出现间歇出油、供液不足的低效井现象，这部分井采取全天开采势必造成能源的浪费，而且也影响井下抽油泵的使用寿命。采取间抽是改善这种井泵抽状况和降低油田能耗的有效措施。本文根据低效井的特点，运用井筒内物质平衡原理和油井流入动态规律，定性分析了低效井间抽时油层出液和井口产液变化规律，为不同类型井间抽制度的确定提供了一定的依据。     

在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。     

目标被动式跟踪评述

首先介绍了目标被动跟踪的发展状况，然后按照不同的量测源分别对现有的被动跟踪方法进行讨论，并给出了各种方法的适用范围和各自的优缺点。最后试探性地给出目标被动跟踪的发展趋势，及其需要解决的重点、难点问题。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

焊膏工艺性要求及性能检测方法

焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。