目标被动式跟踪评述

首先介绍了目标被动跟踪的发展状况，然后按照不同的量测源分别对现有的被动跟踪方法进行讨论，并给出了各种方法的适用范围和各自的优缺点。最后试探性地给出目标被动跟踪的发展趋势，及其需要解决的重点、难点问题。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

焊膏工艺性要求及性能检测方法

焊膏是SMT工艺中不可缺少的钎焊材料,广泛应用于再流焊中;它是由一定的合金粉末和助焊剂均匀混合而成的膏状体。主要对SMT中焊膏的组成及焊膏性能检测方法进行了简要分析。     

测试测量

EaziDAQ：数据记录软件,3400：脉冲/码型发生器,SDA18000：实时示波器,CompactDAQ：数据采集系统,Symbion P36：锡膏检测AOI系统[编者按]     

复合材料空心飞轮多环套装整体变形及应力简化精细分析

采用多环过盈装配是解决复合材料飞轮径向强度过低的有效途径之一。本文作者采用平面应力简化模型,提出了计及过盈配合后变形导致实际过盈量增大计算飞轮套装后的初终应力分布的方法;提出了基于叠加原理计算多环过盈装配旋转飞轮应力的方法;提出了保证飞轮旋转时配合界面不脱离的相关临界转速的概念和计算方法。算例分析表明:过盈配合后的变形对初终应力的影响不能忽略;过盈量和套装环数与飞轮的初终应力和相关临界转速有密切的关系。     

应用改进BP网络对潼关高程的预测

作者在分析了影响汛前和汛后潼关高程变化值的因素的基础上，利用改进BP网络模型对非特征汛期和汛期潼关高程的变化值进行了计算。计算中不采用潼关的绝对高程，而用高程的变化量作为网络的较出物正量，从而减少计算误差，同时又能客观地考虑各影响因子的作用。改进后的BP模型学习时间短，精度满足要求。用该模型计算的潼关高程变化趋势与实际水库调度运行中的高程基本吻合。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

游标卡尺副尺内、外量爪敲挤过盈的反敲夹具

卡尺在频繁的测量过程中 ,特别是外量爪的头部会产生喇叭状的间隙 ,刀口形内量爪的头部会产生高低不一的磨损 ,按照常规的修理方法 ,一般都是采用手工敲击或挤压器挤压来获得量爪的修磨余量 ,但有时由于敲击或挤压过量而造成内外量爪尺寸的修磨余量过大 (一般的修磨余量不大于游标零位 0 0 4～0 0 6mm左右 )。此时必须对量爪进行适度的反敲来获得合理的修磨余量 ,其中特别是用手工敲击时由于副尺上的内外量爪的位置不是处在同一平面上 (量爪底平面有一个小台肩 ) ,特别是对外量爪的反敲点 (图2中 5 ) ,在反敲时要一手握住尺身将副尺底平面…     

矩量法结合AWE技术分析阵列天线

从工程角度出发,应用AWE技术结合矩量法分析阵列天线的辐射特性。首先采用投量法求解阵列天线的电场积分方程,得到某一频率点的电流分布和输入阻抗;然后通过Pade逼近获得任意频率的导纳,从而得到阵列天线的频率响应;最后针对一六单元八木阵列天线进行分析,给出了天线上的电流分布、输入导纳以及辐射方向图,并对AWE/MOM与MOM的计算结果进行比较,两者比较接近,但AWE/MOM可大大加快计算速度。     

双级染料激光放大器泵浦能量分配的数值研究

用染料激光放大器的横向稳态泵浦理论，对不同的入射光能量选择不同的增益计算方法，研究了双级染料放大器的泵浦能量分配比例、泵浦光总能量和信号光能量大小对激光增益的影响。计算结果表明，对于其他参数确定的放大系统，存在着最佳的泵浦能量分配比例，可获得最大增益输出。通过自编程序的计算，可方便地找出特定系统泵浦能量分配比例的最佳值。