BGA的简易修复方法

分析近年来维修电脑主板的统计数据,BGA集成电路焊接缺陷引发的故障占有较大的比例。 更换BGA芯片——使用加热设备把不能正常工作的BGA芯片拆下来,并把好的BGA芯片焊接到电路板原来的位置上——是修复此类电子整机产品的重要环节。并且,在那些被更换下来的BGA芯片中,集成电路本身电路逻辑上真正损坏的极少,绝大多数是芯片与PCB电路板的连接被破坏,即电子整机产品的故障是由于BGA芯片虚焊或开焊引起的。     

三大产品类支撑欧胜微电子

欧胜是一家位于英国，专注于混合信号的无晶圆厂半导体公司，它的专长是设计和制造现实世界中声音、光、触摸等信号和数字信号之间混合的集成电路产品。欧胜副总裁Julian Hayes说“我们生产一系列集成电路把外界的信号转换为数字信号，然后把数字信号转换回真实世界中的模拟信号。”     

为中国通信厂商提供优质服务—访威讯联合半导体总裁Bob Bruggeworth先生

12月6日,在无线通信产品专用射频集成电路(RFIC)领域居于领先地位的供应商美国RFMicroDevices公司(威讯联合半导体),在北京经济科技开发区星网工业园区新落成的工厂举行了隆重的开业庆典。该工厂包括测试及卷带封装作业系统和销售与客户支持办事处,业务重点是装配元器件,并向中国手机制造商、原设备设计制造商(ODM)和国际手机制造商在中国的生产提供支持。庆典上,记者采访了威讯联合半导体总裁BobBruggeworth先生。Bruggeworth先生说,在北京设立工厂表明威讯公司在亚太地区业务日益成长,同时显示了他们在中国这个世界上规模最大、成长…     

芯原发布针对中芯国际0．15μm（G／LV）工艺技术的标准单元库

业界领先的系统级芯片智能模块供应商芯原微电子，10月10日正式发布针对中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)0．15μm一般性和低压CMOS工艺的标准设计平台。该标准平台包括标准单元库(standard cell library)，输入/输出单元库(I／O cell library)和单/双口静态存储器(single port and dualport SRAM)的存储器编译器，     

TI推出适用Xilinx FPGA的高效电源管理IC TPS75003

目前，德州仪器(TI)宣布推出适用于Xilinx的Spartan-Ⅱ／IIE／3系列现场可编程门阵列(FPGA)的高效电源管理集成电路(IC)TPS75003。     

NEC在DAC上展示先进软硬件协同验证系统

NEC的研究人员声称研制成功软硬件协同验证(HW／SW co-verification)的新方法，日前在设计自动化大会上(Design Automation Conference，DAC)公布了这种组合仿真和模拟系统的细节。该方法集成了一个C++仿真器和一个低成本的FPGA模拟器，采用共享寄存器通信。