集成电路外壳对可靠性的影响及质量控制

集成电路外壳对可靠性的影响及质量控制李秀华（西安微电子技术研究所７１００５４）１前言集成电路的可靠性主要取决于芯片的质量与封装技术的高低，而外壳的质量又是影响封装技术的关键。做为集成电路专业制造厂，使用白陶瓷、黑陶瓷、金属圆外壳、菱型外壳等几十个规格...     

GaAs IC CAD发展现状与趋势

简述了ＧａＡｓ ＩＣ ＣＡＤ技术开发应用的现状及发展趋势，提出了我国在ＧａＡｓ ＩＣ ＣＡＤ技术开发应用方面的建议。     

混合集成电路激光功能调值技术

本文提出了激光功能微调技术在高精度混合集成电路上的应用，讨论了关键技术问题，并以实例具体说明。该技术的应用为研制高精度混合集成电路开辟了新途径。     

可编程阵列逻辑器件在通信系统中的应用

近年来，可编程逻辑器件已广泛应用于计算机系统，数据处理，接口技术和工业控制等领域中。本文阐述了可编程阵列逻辑拓差分和多相键控发送端中的应用，结果表明，与中小规模集成电路设计方法相比，采用可编程阵列逻辑器件的设计方法不仅体积小，功耗低，可靠性高，而且安装，调试过程更为简便。     

IC塑料封装中的损伤

芯片集成度的提高和大面积化，封装多针脚、细引线、小型化等会引起器件可靠性的下降。本文依据强度理论和试验，预测塑料封装中的损伤模型并提出了减少损伤，增加了可靠性的措施。