全文获取类型
收费全文 | 313篇 |
免费 | 35篇 |
国内免费 | 192篇 |
专业分类
电工技术 | 9篇 |
综合类 | 12篇 |
化学工业 | 7篇 |
金属工艺 | 2篇 |
能源动力 | 1篇 |
武器工业 | 1篇 |
无线电 | 455篇 |
一般工业技术 | 38篇 |
冶金工业 | 1篇 |
原子能技术 | 1篇 |
自动化技术 | 13篇 |
出版年
2023年 | 1篇 |
2022年 | 4篇 |
2021年 | 9篇 |
2020年 | 4篇 |
2019年 | 8篇 |
2018年 | 4篇 |
2017年 | 10篇 |
2016年 | 24篇 |
2015年 | 21篇 |
2014年 | 19篇 |
2013年 | 19篇 |
2012年 | 31篇 |
2011年 | 52篇 |
2010年 | 37篇 |
2009年 | 53篇 |
2008年 | 43篇 |
2007年 | 44篇 |
2006年 | 43篇 |
2005年 | 37篇 |
2004年 | 26篇 |
2003年 | 13篇 |
2002年 | 7篇 |
2001年 | 13篇 |
2000年 | 6篇 |
1999年 | 4篇 |
1998年 | 4篇 |
1997年 | 3篇 |
1985年 | 1篇 |
排序方式: 共有540条查询结果,搜索用时 15 毫秒
81.
Quan Wang Changxi Chen Wei Li Yanbin Qin Lijuan Jiang Chun Feng Qian Wang Hongling Xiao Xiufang Chen Fengqi Liu Xiaoliang Wang Xiangang Xu Zhanguo Wang 《半导体学报》2021,42(12):49-56
State-of-the-art AlGaN/GaN high electron mobility structures were grown on semi-insulating 4H-SiC substrates by MOCVD and X-band microwave power high electron mobility transistors were fabricated and characterized.Hall mobility of 2291.1 cm2/(V·s) and two-dimensional electron gas density of 9.954 × 1012 cm-2 were achieved at 300 K.The HEMT devices with a 0.45-μm gate length exhibited maximum drain current density as high as 1039.6 mA/mm and peak extrinsic transconduct-ance of 229.7 mS/mm.The fT of 30.89 GHz and fmax of 38.71 GHz were measured on the device.Load-pull measurements were performed and analyzed under (-3.5,28) V,(-3.5,34) V and (-3.5,40) V gate/drain direct current bias in class-AB,respectively.The uncooled device showed high linear power gain of 17.04 dB and high power-added efficiency of 50.56% at 8 GHz when drain biased at (-3.5,28) V.In addition,when drain biased at (-3.5,40) V,the device exhibited a saturation output power dens-ity up to 6.21 W/mm at 8 GHz,with a power gain of 11.94 dB and a power-added efficiency of 39.56%.Furthermore,the low fmax/fT ratio and the variation of the power sweep of the device at 8 GHz with drain bias voltage were analyzed. 相似文献
82.
Wen Shi Sen Huang Xinhua Wang Qimeng Jiang Yixu Yao Lan Bi Yuchen Li Kexin Deng Jie Fan Haibo Yin Ke Wei Yankui Li Jingyuan Shi Haojie Jiang Junfeng Li Xinyu Liu 《半导体学报》2021,42(9):51-55
A pre-ohmic micro-patterned recess process,is utilized to fabricate Ti/Al/Ti/TiN ohmic contact to an ultrathin-barrier(UTB) AlGaN/GaN heterostructure,featuring a significantly reduced ohmic contact resistivity of 0.56 Ω.mm at an alloy temperat-ure of 550 ℃.The sheet resistances increase with the temperature following a power law with the index of +2.58,while the spe-cific contact resistivity decreases with the temperature.The contact mechanism can be well described by thermionic field emis-sion (TFE).The extracted Schottky barrier height and electron concentration are 0.31 eV and 5.52 × 1018 cm-3,which suggests an intimate contact between ohmic metal and the UTB-AlGaN as well as GaN buffer.A good correlation between ohmic trans-fer length and the micro-pattern size is revealed,though in-depth investigation is needed.A preliminary CMOS-process-compat-ible metal-insulator-semiconductor high-mobility transistor (MIS-HEMT) was fabricated with the proposed Au-free ohmic con-tact technique. 相似文献
83.
为了能够方便精确地研究AxlGa1-xN/GaN异质结中二维电子气性质,提出一种多子带二维电子气的解析模型.利用此模型能够求出二维电子气能带、子能级、波函数和量子特性的解析解.通过模型计算还可以得到二维电子气的分布变化、面电子密度、基带能级、费米能级和势阱随Al组分及AlGaN层厚度的改变.与泊松-薛定谔自洽求解结果相比较,此模型能够给出精确的结论,并避免了泊松-薛定谔自洽求解复杂的数值计算和耗时长等缺点. 相似文献
84.
氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料的代表,具有优异的材料物理特性,更加适合于下一代电力电子系统对功率开关器件更大功率、更高频率、更小体积和更恶劣工作温度的要求。为了兼容Si基CMOS工艺流程,以及考虑到大尺寸、低成本等优势,在Si衬底上进行GaN材料的异质外延及器件制备已经成为业界主要技术路线。详细介绍了在6英寸Si衬底上外延生长的AlGaN/GaN HEMT结构功率电子材料,以及基于6英寸CMOS产线制造Si基GaN功率MIS-HEMT和常关型Cascode GaN器件的相关成果。 相似文献
85.
86.
87.
在(0001)取向的蓝宝石(α-A12O3)基片上用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)方法生长了势垒层厚度为1000A的Al0.22Ga0.78N/GaN异质结构,利用高分辨X射线衍射(HRXRD)技术测量了样品的对称反射(0002)和非对称反射(1014)的倒易空间Mapping(RSM)。结果表明,样品势垒层的内部微结构与应变状态和下层i-GaN的微结构与应变状态互相关联。样品势垒层的微应变已经发生弛豫,而且具有一种“非常规”应变弛豫状态,这种弛豫状态的来源可能与n-AIGaN的内部缺陷以及i-GaN/α-Al2O3界面应变弛豫状态有关。掠入射X射线衍射研究表明样品内部的应变是不均匀的,由表层的横向压应变状态过渡到下层的张应变状态,与根据倒易空间Mapping分析得到的结果一致。 相似文献
88.
基于电荷控制理论,考虑到极化效应和寄生漏源电阻的影响,建立了能精确模拟AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管直流I-V特性和小信号参数的解析模型.计算表明,自发极化和压电极化的综合作用对器件特性影响尤为显著,2V栅压下,栅长为1μm的Al0.2Ga0.8N/GaN HEMT获得的最大漏电流为1370mA/mm;降低寄生源漏电阻可以获得更高的饱和电流、跨导和截至频率.模拟结果同已有的测试结果较为吻合,该模型具有物理概念明确且算法简单的优点,适于微波器件结构和电路设计. 相似文献
89.
90.