混合电路电磁兼容设计与实例

在设计电子产品时,除了满足特定的功能要求外,还必须考虑产品的电磁兼容性,这对产品的质量和性能技术指标起着非常关键的作用。本文主要介绍了PCB设计时一些常用的解决电磁兼容性问题的措施,主要包括PCB布局、PCB布线、电源与地、时钟信号等方面的电磁兼容设计。并结合具体的工程实例进行说明分析。     

高速通信系统 PCB 的电磁兼容性设计

文中从通信系统的信号完整性设计和电磁兼容性设计的概念讲起,重点描述了某高速通信系统的EMC设计方法。该系统基于CPU、FPGA和DDR的核心架构,有信号频率高、交换容量大、板卡EMI指标严格的设计难点。文中在系统的EMC设计过程中重点考虑了高速信号完整性和电源完整性,有效的突破了该高速PCB设计的关键技术,并搭建了测试平台对板卡的信号完整性、电磁辐射进行了全面测试。经实验证明,文中设计的系统信号完整性与电磁兼容性性能优良,充分满足了设计要求,工作稳定可靠。     

用户电路板中的抗干扰问题分析

用户电路板具有数字／模拟信号混合,电源种类多,地线种类多,元器件多密度大等特点,因而会带来一 系列干扰问题,正确合理的布局布线,对抑制其干扰起着重要作用。本文通过几个典型实例,分析其干扰现象和干扰原因,并给出了抑制其干扰的有效措施。最后提出了用户电路板中印制板电源,地线布线设计时应注意的问题。     

Adhesion strength of leadframe/EMC interfaces

Cu-based leadframe sheets were oxidized in alkaline solutions to produce brown and/or black oxide on the surfaces, and molded with epoxy molding compound (EMC). The adhesion strength of leadframe/EMC interface was measured using sandwiched double-cantilever beam (SDCB) specimens and pull-out specimens. Results showed that the adhesion strength of leadframe/EMC interface was inherently very poor but could be increased drastically with the nucleation of acicular CuO precipitates. The presence of smooth-faceted Cu₂O on the surface of the leadframe gave close to zero fracture toughness (G_C) and suitable pull strength (PS). A direct correlation between G_C and PS showed that PS can be a measure of G_C only in a limited range.     

传输线端接对电磁兼容的影响

通常可以使用传输线远端或近端端接来改善PCB上时钟信号和控制信号的信号完整性.对于不同的端接方法和不同的端接数值,也许在信号完整性方面差别不是很大,但对于沿传输线分布不同的电流和电压来说,EMC性能就会有所不同.本文研究了传输线端接方法对其EMC的影响.     

降低环氧模塑料应力方法及对封装分层的影响

半导体封装过程中,热应力是导致封装过程中器件分层的主要原因之一,主要研究如何降低环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)的应力,以及降低应力对环氧模塑料分层的影响。通过对多组不同原材料比例做试验,并在试验数据的基础上进行分析对比,合适的填料含量和应力吸释剂可以有效降低环氧模塑料的应力,从而减少分层或避免分层的发生。在SOIC20L上通过JECDECMSL/260C的可靠性考核,没有任何分层。总之,EMC7(D应力吸释剂)是最好的,在SOIC20L上能够通过MSL3/260C的可靠性考核,达到0分层。     

高速PCB设计经验与体会

高速PCB设计已成为数字系统设计中的主流技术,PCB的设计质量直接关系到系统性能的好坏乃至系统功能的实现。针对高速PCB的设计要求,结合笔者设计经验,按照PCB设计流程,对PCB设计中需要重点关注的设计原则进行了归类。详细阐述了PCB的叠层设计、元器件布局、接地、PCB布线等高速PCB设计中需要遵循的设计原则和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路,其地噪很低,电磁兼容性很好。     

产品电磁兼容设计和生产可靠性探讨

本文对产品的电磁兼容设计和生产的可靠性作了较深入的分析。     

浅议EMC在LED封装中的应用

环氧模塑料（EMC）作为一种常见的封装材料,具有可规模化生产和高可靠性等特点,被广泛应用于微电子封装领域。随着LED半导体照明技术的迅速发展,EMC作为一种新型支架塑封材料被引入到LED封装行业,成为第三代LED封装支架。与传统的PPA材料相比,EMC具有低膨胀系数、高热导率、更好的耐热性等优势。由于EMC支架是一种高度集成化的支架,具备更好的封装性能和可靠性,可进一步提升LED器件的可靠性并降低LED器件的成本。文章主要介绍EMC支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了EMC在LED封装应用过程中还存在的一些问题。     

iNARTE ESD／EMC考试常见问题

2007年《安全与电磁兼容》第1期刊登了NARTE对电磁兼容、静电放电领域工程师和技术人员认证的程序、要求等,而且2007年在中国首次组织了iNARTE的ESD工程师考试。作者将读者所关心的这一认证常见问题汇总,便于大家有更进一步的了解。