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高速混合电路的EMC设计 总被引:4,自引:0,他引:4
高速混合电路在很多重要领域都有应用.高速混合电路中的主要噪声源和EMC设计方法都有新的重要特点,传统的EMC设计方法已难以满足实际需要.结合IC技术、PCB技术和EMC技术的新进展和发展趋势,讨论了高速混合电路中的主要噪声源(包括△I噪声、时钟噪声、电源噪声、ESD噪声等),研究了高速混合电路的若干值得重视与进一步研究的EMC设计方法(涉及IC封装技术、PCB技术、EMC预测技术、EDA技术、时钟展频技术、ESD防护技术等).对高速混合电路的EMC设计方法的研究与应用具有指导作用. 相似文献
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电力线上网技术标准及其对无线通信的影响初探 总被引:2,自引:0,他引:2
随着Internet技术和市场应用的快速发展,各种宽带接入方式相继出现,利用电力线进行高速数据传输的新兴技术也取得了重大进展.近年来,电力线通信(Power Line Communications,PLC)技术发展非常迅速,现在已经进入初步应用阶段,更高速率的宽带电力线设备,例如45 Mbit/s、85 Mbit/s、200 Mbit/S等速率的产品相继问世,利用宽带电力线上网已经成为独特的接入方式;PLC系统充分利用电力系统的广泛线路资源,通过OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing,正交频分复用)等技术可以在同一电力线不同带宽的信道上传输数据.但是由于电网中传输的是强电,而且电网的稳定性比传统的通信网差得多,使得电力线通信线路的电磁环境极为复杂.这就给电力线通信系统提出了更高的电磁兼容要求,电磁兼容技术也成了实现电力线通信所需的关键技术之一. 相似文献
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通常可以使用传输线远端或近端端接来改善PCB上时钟信号和控制信号的信号完整性.对于不同的端接方法和不同的端接数值,也许在信号完整性方面差别不是很大,但对于沿传输线分布不同的电流和电压来说,EMC性能就会有所不同.本文研究了传输线端接方法对其EMC的影响. 相似文献
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半导体封装过程中,热应力是导致封装过程中器件分层的主要原因之一,主要研究如何降低环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)的应力,以及降低应力对环氧模塑料分层的影响。通过对多组不同原材料比例做试验,并在试验数据的基础上进行分析对比,合适的填料含量和应力吸释剂可以有效降低环氧模塑料的应力,从而减少分层或避免分层的发生。在SOIC20L上通过JECDECMSL/260C的可靠性考核,没有任何分层。总之,EMC7(D应力吸释剂)是最好的,在SOIC20L上能够通过MSL3/260C的可靠性考核,达到0分层。 相似文献