富士通开发成功封装新技术,可在2mm的厚度中层叠任意8枚芯片

<正> 富士通日前成功地开发出了可以层叠多枚任意尺寸芯片的新型SIP(System-in-a-Package)封装技术。在2mm的厚度中可内置8个芯片。而该公司此前的封装层叠芯片技术,只能在1.4mm～1.6mm的厚度中嵌入4枚芯片。而且,很难内置相同面积的芯片。因为为了进行引线焊接(Wire Bonding),需要暴露     

MCM技术在卫星通讯组件上的应用

采用多芯片模块（MCM）技术开发小型Ku-band信道放大器和C－BAND低功率模块，并将这种技术用于下一代的卫星通讯元件中，使用MCM技术使元器件耗用量降低70％，元件成本降低60％。MCM技术可使我们将很多微小单片集成电路（MMIC），微波集成电路（MIC），集成电路（IC）和其它类型的器件组装到一个封装中，同时保证设计的柔性，还可将这项技术用于许多卫星通讯元件中，本阐述了MCM的设计原理，应用和生产，硬件成果及对其的评估。     

半导体芯片厂有害气体检测器使用经验之探讨

本文除概略介绍气体检测器的种类处，主要对气体检测器的原理和在实际使用中的局限性作一基本归纳叙述。限于篇幅，本文将论述的重点放在气体检测器的选用与设置规划上，提出个人的一点心得与看法，以作为未来设置气体检测器系统时之参考。     

0. 6 􀀁m CMOS 雷达天线专用控制芯片设计

雷达系统中天线控制电路完成上位机的初始化和扫描角度控制,要求具有高可靠性和低静态电流,用专用集成电路进行设计具有明显优势.采用Verilog HDL语言描述了系统的逻辑功能,超前进位结构的加/减法器提高了电路的工作速度.利用0.6 μm CMOS工艺完成了天线控制电路的物理实现,芯片面积为1.695 mm×1.631 mm.     

科学家研制出微型芯片冷却器

据报道，近日，科学家们研制出了一体积与一个灰尘粒类似的微型芯片冷却器，将这种冷却器直接安装到芯片上部可有效起到降温作用。 这种冷却器由美国加州电子工程系教授阿里·沙科里研制，它是一种由硅、锗和碳合金制成的集成电路。这种冷却器传导功能极强，利用电子将热能从温度过高的区域传输和释放到大气当中，对降低芯片的温度效果显著。 沙科里表示，研究显示使用这种冷却器之后芯片的温度可以降低7～8度，经过一段时间的改进之后，相信可以将芯片温度降低30～40[(\266\310)(\241\243\324\244\274\306\325\342\326\326\300\344\310\264…     

另类的轨迹——专访威盛电子总经理陈文琦

当全美达宣布退出移动芯片市场后，整个移动处理器市场似乎就只剩下了英特尔和AMD，恐怕也只有一些资历稍老的用户还依稀记得另外一个名字——威盛。