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当全美达宣布退出移动芯片市场后,整个移动处理器市场似乎就只剩下了英特尔和AMD,恐怕也只有一些资历稍老的用户还依稀记得另外一个名字——威盛。 相似文献
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与PC领域非常类似,每当Wintel联盟更新软硬件架构之后,Pocket PC厂商便会紧随其后推出凝结业界顶尖技术成就的硬件产品,将技术和应用带入新的境界。今年春季.微软(Microsoft)公布了最新版的Windows Mobile 2003 Second Edition(以下简称WM2003 SE)操作系统,随后英特尔(Intel)发布了最新的PXA270系列处理器。Wintel的技术更新,意味着新一轮产品更新浪潮即将到来;而作为Pocket PC厂商的领头羊.惠普(HP)自然不甘人后.和往年一样.惠普一口气带来了多款iPAQ新品。新款iPAQ外形线条刚毅,色调冷俊,完全没有了iPAQ自康柏时代延续下来的圆润风格。若不是明显的“iPAQ”标识,甚至很难让人相信这是iPAQ家族的新成员,iPAQ迎来了其发展史上最大的一次改变。 相似文献
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前言全球3G市场的快速发展,为用户提供崭新的数据及多媒体服务,并为相关的芯片与移动电话制造商带来庞大的商机。3G技术正迅速发展,而成本效益也驱使3G设备及服务的费用相对下降,3G服务的研发将以稳定成长的步伐向前迈进。芯片是一般3G设备的主要零件,搭配播放及内置高效能处理器后,更成为决定装置精密与否及提升使用者体验的关键零件。近年来,整体无线通讯产业价值链的各个环节,包括制造商、营运商、开发商及芯片供货商均对3G接口技术投入了庞大资源。当3G商业化由CD-MA20001X标准演进到EV-DO标准之际,WCDMA及HSDPA的商业化也于… 相似文献
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