β-环糊精修饰Ni/SFCC强化C9石油树脂催化加氢性能

以废弃的流化催化裂化催化剂（简称SFCC）为载体、β-环糊精为金属络合剂、硝酸镍为镍源，采用湿法浸渍法制备β-环糊精修饰的Ni/SFCC催化剂（简称Ni/SFCC-CD催化剂），考察其对C9石油树脂的催化加氢性能。通过BET比表面积测试、H2程序升温还原、X射线光电子能谱等手段对催化剂的物相结构进行表征，研究β-环糊精的作用机理及其对催化剂加氢性能的影响。研究结果表明：在反应温度为260 ℃、反应压力为7 MPa、反应时间为2.0 h的最优条件下，采用Ni/SFCC-CD催化C9石油树脂加氢，可制得溴值为1.45 gBr/（100 g）、色号（加纳德）小于1的水白色氢化C9石油树脂，催化剂循环使用4次后仍保持良好活性；β-环糊精的作用机理是：β-环糊精与硝酸镍产生络合作用，抑制硝酸镍的分解、控制NiO的结晶过程和增强活性组分Ni与载体之间的相互作用力，从而提高了Ni/SFCC-CD的催化活性和稳定性。     

C型环环向应力与加载载荷的公式推导与验证

基于任意C型环试样结构尺寸及其力学关系,建立了C型环内任意截面的力学模型,根据材料力学基本理论,推导出了其外壁和内壁任意一点环向应力与C型环试样加载位移、加载载荷之间的理论计算公式。为了验证本文推导的理论公式的正确性,建立了C型环试样的有限元计算的力学模型,当某试验要求C型环试样最大环向拉应力为650 MPa,对油管外径88.9 mm的C型环试样,通过有限元法和本文推导的理论公式对该结构工况进行计算和对比分析,得出有限元法和理论公式计算出需要施加的载荷和位移的误差分别为-1.82%和1.25%,证明推导文中推导的理论公式的正确性,为C型环硫化物应力腐蚀开裂(SSCC)和应力腐蚀开裂(SCC)实验加载参数的确定提供了简便的计算方法。     

基于农村土地承包经营权AutoCAD二次开发技术的研究

针对目前全国开展的农村土地承包经营权调查的主要生产环节,包括数据采集、图形制作、属性录入等工序,基于Auto CAD平台,采用C++语言进行了二次开发,实现了对承包地块、界址点、界址线等要素属性值的自动提取、批量赋值和修改,方便了外业生产,提高了工作效率,有一定的实用价值。     

高分散度Pt/C电催化剂的制备

Cabot公司Vulcan XC-72型炭黑，经过H2O2氧化处理后作为Pt的载体，H2PtCl6作为金属前驱体制备了高度分散的Pt/C催化剂。讨论了不同条件下H2PtCl6在炭黑上的吸附性能。载体经过H2O2氧化处理24h,H2PtCl6在pH=9下吸收48h，H2 350℃还原2h，可以制备出铂晶粒平均大小为1.8nm的Pt/C电催化剂。     

DS90C363/DS90CF364 LVDS发送/接收器在数字RGB液晶屏上的应用

通过在FPD铁路上使用LVDS技术可使具有数字RGB接口的液晶显示屏的工作距离大大增加。文章通过一个具体应用环境介绍了21位LVDS发送器/接收器DS90C363/DS90CF364传输套片的主要特性、引脚功能、工作原理，同时指出了在具体设计使用时的注意事项。     

CHIF2004 本本猛料：索尼（SONY）秋季新品

“新的展馆并没有给2004年高交会的IT展示带来多大的改变，相反还有一点缩水。”这是不少媒体同行对本届高交会IT展馆的评价。不过，当移动商务成为时下最时髦的话题时，笔记本电脑顺理成章地成为本届高交会的亮点。加上2004年秋季英特尔信息技术峰会(简称IDF)的加入．也透露出了笔记本电脑未来发展的方向。     

有时简单也是一种美华为C5080评测

作为一款没有配置影音娱乐功能的CDMA手机，华为C5080在外观设计与配置方面只能用“平平”来形容，不过这并不表示这款手机就没有优点，除了价格便宜外，在通讯与网络功能上，华为C5080还是具有一定吸引力。[编者按]     

用AT89C52和感应同步器替代旋转式编码器实现直线测量的方法

本文介绍一种以单片机和感应同步器替代旋转式编码器实现直线测量的方法，论述了位移信号的检测，硬件，软件处理电路的原理。     

串行16位DAC转换芯片在流量手操器中的应用

本文介绍串行16位D／A转换芯片MAX541及其与AT89C52单片机的接口电路、相应的转换子程序，并给出其在过程流量手操器中的应用。     

德州仪器推出高性价比C64x DSP

Forward Concepts公司发表的一份报告显示,2002年至2007年可编程DSP芯片市场的复合年增长率(CAGR)为24%,DSP将越来越多地渗透到各个领域中,包括通信、工业、消费类电子等。随着市场需求的不断扩大,DSP市场竞争将越来越激烈,其产品将向高性能、低成本、具备多应用特性的趋势发展。德州仪器(TI)在北京、上海、深圳举办的开发商大会上,介绍了最新的DSP技术,使开发人员同第三方合作伙伴展开互动,并宣布以突破性的低价格推出两款新型DSP——TMS320C6410 与TMS320C6413,从而为开发人员提供了更优性价比的器件。这两款产品具备C64x的…