30CrMo板CMT再制造熔覆层成形及组织性能

目的 研究预制槽坡口角度对冷金属过渡(CMT)再制造30CrMo板熔覆层成形质量的影响规律,探明熔覆层的微观组织和力学性能,为30CrMo零部件CMT再制造提供参考。方法 利用CMT再制造含预制槽的30CrMo板,分析预制槽坡口角度对熔覆层成形质量的影响;基于优选的坡口角度,对30CrMo腰型槽进行CMT再制造,研究所得熔覆层的成形质量,利用金相显微镜表征熔覆层的微观组织,并测试熔覆层的力学性能。结果 预制槽坡口角度对最后一道焊缝与母材的熔合有显著影响,坡口的角度应不小于40°;腰型预制槽再制造时,焊道与母材、焊道间形成了良好的冶金结合,熔覆层主要由针状铁素体和粒状贝氏体组成,微观组织形态主要是柱状晶和等轴晶,不同区域的微观组织形态存在差异;40°坡口熔覆层的抗拉强度可达1 014 MPa、伸长率为10.88%,50°坡口熔覆层的抗拉强度可达1 128 MPa、伸长率为6.39%。结论 熔覆层和母材形成了良好的冶金结合,熔覆层具有良好的力学性能,满足30CrMo钢的再制造强度要求,采用CMT进行30CrMo板再制造是可行的。     

芯片级多线程处理器的操作系统调度研究

随着芯片级多线程（CMT）处理器体系结构的迅速发展,操作系统必须采用新型CMT调度,以发挥其体系结构的性能优势。分析CMT调度面临的问题,通过扩展调度域的层次和结构支持CMT处理器内部的负载均衡,利用协同调度避免cache抖动等问题。采用效率、效率瓦特比和公平性等多种指标对操作系统进行性能评价,证明其性能得到优化。     

软件配置管理与ClearCase研究

软件开发管理是使软件开发高效低耗所必需的,而软件配置管理是软件开发管理的关键,因此,软件配置管理成为软件开发过程的必要环节。而自动化的配置管理工具也日渐成为了软件配置的必要条件。此外,该文还初步研究了使用较为广泛的配置管理工具ClearCase。     

多核多线程结构线程调度策略研究

片上多核多线程（CMT）结构兼具了片上多处理（CMP）和同时多线程（sMT）结构的优势，支持片上所有处于执行状态的线程每周期并行执行，导致核内与核间硬件资源共享和争用问题。该文在阐述CMT结构的资源共享特征并简要介绍SMT线程调度发展状况的基础上，主要围绕以减少资源争用为目标的线程调度策略和资源划分机制等热点，分析其研究现状，论述已有策略在处理这些问题上的优缺点，并探讨了可能的研究发展方向。     

减轻CMT中乱序程度的发送端数据分配方案

为减轻多径并行传输（concurrent multipath transfer,CMT）系统中的接收端数据包乱序对系统传输性能的影响,提出一种新的发送端数据分配方案。方案基于路径带宽、往返传输时延和拥塞窗口预测数据包前向传输时延,并将其作为划分系统中路径传输优先级的度量因子,发送端根据路径传输优先级和发送缓存区状态为各路径分配待发送队列中不会导致接收端乱序的数据包。仿真结果表明,与轮询和一种基于分组到达时间的负载均衡算法（arrival-time matching load-balancing,ATLB）算法相比,所提发送端数据分配方案可有效减少接收端乱序数据包个数。     

一种面向软件配置管理制品的层次分类方法

配置管理工具（Configuration Management Tool,CMT）作为运维自动化的组成部分,是实现开发运维一体化（Development and Operations,DevOps）的重要支撑技术.当前互联网开源社区中存在数量众多CMT脚本制品,但是缺乏有效的层次分类管理,给快速检索和高效利用CMT脚本制品造成困难.针对该问题,提出一种面向CMT制品的基于在线非结构化描述文档分析的层次分类方法.该方法利用标签共现性关系（tag co-occurrence）建立层次类别体系,基于描述属性特征,实现对CMT制品的层次分类器;并使用混合的样本划分方式针对“数据倾斜”问题进行了改进.对超过11000例训练数据和1000例测试数据进行实验,结果表明,改进的样本划分方式得到的最佳查准率、查全率、调和平均值分别达到0.81、0.88、0.85,较传统方式查全率提高0.15,调和平均值提高0.06,该结果验证了层次分类方法的有效性.     

基于SCTP多宿特点的多路径同时传输研究

多宿是SCTP协议的一个重要特点,利用这个特点,发送端可以将数据通过不同的路径发送给接收端。虽然SCTP提供了对多宿的支持,但仅仅是为了提高关联的可靠性,当前SCTP协议只允许同时使用一条路径传输数据;如果能够同时利用多条路径传输数据,必能极大提升关联的吞吐量。分析了基于SCTP多宿特点的多路径同时传输关键技术,这些关键技术包括快重传触发技术、拥塞控制窗口增长技术、延迟应答技术、接收端缓冲区阻塞减轻技术以及重传时的路径选择技术。     

CMT模拟器的设计与实现

片上多线程(CMT)是未来高性能处理器的发展方向，而软件模拟是处理器体系结构研究和设计中不可或缺的技术手段。该文基于SimpleScalar工具集设计并实现了CMT节拍级模拟器——OpenSimCMT，对CMT体系结构的设计和评测提供支持。OpenSimCMT特点如下：(1)支持同时多线程(SMT)和片上多处理器(CMP)的模拟；(2)架构开放，配置灵活，可根据具体研究目标随时进行扩展，添加新的模拟内容及相关统计；(3)功能全面，对线程间资源竞争与共享、各功能单元、流水段、分支预测、多级cache等全方位模拟，模拟结果准确。     

CMT-SC：异构无线环境下CMT丢包类型识别机制

M2M网关与M2M服务器之间采用CMT协议传输数据,针对CMT协议不能对异构无线环境下的丢包原因进行判别的问题,提出了一种基于路径拥塞状态的丢包类型识别机制CMT-SC。CMT-SC提出了平稳特征参数（S参数）和拥塞特征参数（C参数）,基于路径的往返时间评估路径状态;依据S参数和C参数,CMT-SC将无线环境下的丢包类型分为无线随机丢包和拥塞丢包,分别执行相应的拥塞控制机制。基于NS-2.35的仿真结果表明,CMT-SC能够有效提升吞吐量,丢包类型识别准确率较高。     

Measurement of CdxHgi-xTe composition depth profiles using auger electron spectrometry on bevelled sections

The width of the band gap in the ternary system Cd_xHg_I-xTe (CMT) is a function of the value of x and the assessment of device structures requires reliable techniques for the measurement of x both laterally and with depth. This work describes the development of an Auger electron spectrometry (AES) method for the measurement of CMT composition depth profiles, based on measurement of the Cd/Te ratio along shallow-angle bevelled sections through epitaxial layers. Results are accurate to within 3% relative and the depth resolution (Δz = 2σ) is about 0.04 μm even through layer structures with a total thickness of about 20 μm. Techniques for making the bevel sections are described together with the AES measurement and calibration techniques. A composition depth profile is given for a heterostructure grown by metal organic vapour phase epitaxy (MOVPE), showing the interface width (Δz = 2σ) at the composition change to be 0.3 μm. The CdTe/CMT interface widths in material grown by liquid phase epitaxy (LPE), MOVPE and molecular beam epitaxy (MBE) are shown to be highly dependent on growth temperature, with widths of 1.5, 0.2 and ? 0.04 μm respectively.