无线环境下基于SCTP的并行多路径传输

随着网络接入技术的多样和接入设备的廉价,越来越多的移动终端具备多家乡的特性,而现有TCP/IP协议栈只能使用单一接口传输数据,无法充分利用多家乡的优势。在流控制传输协议(SCTP)基础上,设计了路径选择模块和快速路径切换模块,实现了一种无线并行多路径传输（Wireless CMT）解决方案,使得多家乡终端能够同时使用多个接口并行传输数据。在实际无线网络环境对Wireless CMT带宽聚合效果和快速路径切换效果分别进行测试验证。测试结果表明,Wireless CMT使无线网络传输效率和可靠性都得到了明显提升。     

Phenylboronic acid as a sugar- and pH-responsive trigger to tune the multiple micellization of thermo-responsive block copolymer

Phenylboronic acid-containing thermo-responsive block copolymer, poly(ethylene oxide)-b-poly(methoxydi(ethylene glycol) methacrylate-co- aminophenylboronic acid ethyl methacrylate) (PEO-b-P(DEGMMA-co-PBAMA)), was employed to investigate the multiple micellization and dissociation transitions. The unique sugar- and pH-responsive properties of phenylboronic acid were interesting to provide two parallel approaches to tune the critical micellization temperature (CMT) and multiple micellization of thermo-responsive block copolymer. The block copolymers were molecularly soluble below 21 °C and underwent micellization above 21 °C at pH 8.7. After glucose was added at 24 °C, hydrophobic phenylboronic acid was changed to hydrophilic boronate-glucose complex and the CMT of the thermo-sensitive block was increased which caused the dissociation of micelles. In parallel, if the solution pH was increased from 8.7 to 11 at 25 °C, micelles were disrupted because of the formation of hydrophilic phenylboronate anion, which elevated the CMT of the thermo-sensitive block polymer. The introduction of phenylboronic acid groups into the thermo-responsive block copolymers provides a novel approach to tune the multiple micellization and dissociation transitions that might have great potentials in biomedical applications.     

超声功率对7075铝合金CMT焊接接头的组织与性能的影响

为了解决铝合金接头的气孔多、晶粒粗大、力学性能差等问题,使用冷金属熔滴过渡(CMT)焊接方法完成对7075铝合金薄板的焊接,在焊接过程中引入超声波。通过金相、EBSD、力学性能等测试考察了不同超声功率对焊接接头气孔、微观结构和力学性能的影响。结果表明,超声振动可以显著地减小气孔数量、增加熔宽,并且其焊接热影响区（HAZ）的宽度随超声功率的增加而减小;超声功率为1200 W时焊接接头显微硬度较无超声提高87.514 MPa,抗拉强度提高85 MPa,断后伸长率提高1.4%。由EBSD结果分析可知,当超声功率为1200 W时焊缝平均晶粒尺寸36.89μm,比未施加超声时减小了9.99μm,焊缝晶粒得到了明显细化;随着超声功率的增加提高了晶粒的大角度晶界的比例,焊接接头的塑性有所增加。     

C-276合金冷金属过渡焊接焊缝熔敷金属耐蚀性研究

摘要：C-276合金在氧化性和非氧化性酸中都具有很好的耐腐蚀性,所以在精对苯二甲酸（PTA）装置中应用较多。在化工容器设计时,虽然没有明确规定哪些场合使用复合板或堆焊,但是,考虑到堆焊层是铸造枝晶状奥氏体组织,复合板是轧制孪晶奥氏体组织,而且堆焊的热过程比复合的热过程复杂。以C-276钢板为参考,研究了c-276合金冷金属过渡（CMT）焊接焊缝熔敷金属的耐蚀性,供盯A装置制造厂参考。     

基于SCTP多宿特点的多路径同时传输研究

多宿是SCTP协议的一个重要特点，利用这个特点，发送端可以将数据通过不同的路径发送给接收端。虽然SCTP提供了对多宿的支持，但仅仅是为了提高关联的可靠性，当前SCTP协议只允许同时使用一条路径传输数据；如果能够同时利用多条路径传输数据，必能极大提升关联的吞吐量。分析了基于SCTP多宿特点的多路径同时传输关键技术，这些关键技术包括快重传触发技术、拥塞控制窗口增长技术、延迟应答技术、接收端缓冲区阻塞减轻技术以及重传时的路径选择技术。     

Preparation and Interface Studies on HgCdTe/CdTe/GaAs Grown by MOCVD

When we use MOCVD technique,an excellent CdTe epi-layer was grown on GaAs substrates and theCdTe/GaAs hybrid substrates suitable for growing Hg_(1-x)Cd_xTe(CMT)were obtained.The x value in CMT isbetween 0.2 and 0.8.The electrical properties of CMT depend upon the thickness of CdTe epi-layers.TheCdTe/GaAs interface was examined by both scanning electron microscope(SEM)and electron auger spectra(EAS).The influence of defects observed at interface on electrical and optical properties of CMT fihns was dis-cussed.     

6005A铝合金CMT与MIG焊接头组织及性能研究

针对2mm厚6005A铝合金采用冷金属过渡(CMT)和熔化极惰性气体保护(MIG)焊接技术进行焊接,研究了两种焊接接头的力学性能、拉伸断口形貌,接头不同位置的微观组织。研究表明,CMT焊接头的抗拉强度好于MIG焊接头,达到母材的70%,焊缝组织更为细小;两种焊接接头断裂位置均为热影响区,CMT焊接接头为韧性断裂,MIG焊接接头为韧性断裂与准解理断裂的混合断裂。     

铝／钢CMT焊接工艺参数对界面连接状态及气孔分布的影响

对厚度均为1mm的6061铝合金和浸铝钢板搭接件进行冷金属过渡（CMT）钎焊,研究了工艺参数对焊缝界面连接状态及焊缝气孔数量分布的影响．试验结果表明：随着焊接电流的增加,气孔数量增多,界面连接状态越好;在焊接速度为0．75m／min时,焊缝的气孔量比较少,在满足较好的界面连接状态及焊缝气孔较少的条件下,最后获得焊接电流85A,焊接速度为0．75m／min为最佳工艺．     

固溶时效处理对7A52铝合金CMT+P焊接接头组织及性能的影响

采用冷金属过渡+脉冲焊接(CMT+P)方法对7A52铝合金进行焊接实验,研究不同热处理工艺对焊接接头显微组织及力学性能的影响。结果表明,焊缝区由树枝晶或等轴树枝晶为主的显微组织经热处理后均已转变为等轴晶,但AA(人工时效)试样的晶粒组织和第二相尺寸更加粗大且晶界存在偏析现象。T6(固溶+人工时效)试样的焊缝区析出相数量多于AA试样,而且热影响区的η’(MgZn₂)强化相尺寸以及无沉淀析出带宽度均减小。AA和T6试样的接头强度分别达到315和356MPa,AA试样对接头力学性能提升有限,T6试样相比于AW(焊态)试样提高了约14.10%,AA试样的微观断口主要表现为韧窝型穿晶断裂,而T6试样断口中的韧窝数量明显减少,取而代之是无特征的平台,此时接头以穿晶+沿晶的韧脆混合断裂为主。     

Nd:YAG激光+CMT电弧复合热源平焊工艺参数对焊缝成形的影响

以304不锈钢为对象,借助焊缝成形参数来评价YAG激光+CMT电弧复合热源平焊焊缝的成形特征,研究了Nd:YAG激光+CMT复合热源平焊过程中焊接工艺参数对焊缝成形的影响.结果表明,在CMT电弧焊接中加入激光可以改善平焊焊缝成形;与其它复合热源焊接相对比激光功率对熔深影响较大,对平焊焊缝成形的影响程度与焊接电流有关;采用大的光丝间距有利于焊缝金属的铺展;离焦量对平焊焊缝的熔深影响明显,对焊缝金属铺展性的影响可以忽略不计.