溅射气体和基板偏压对溅射Al2O3薄膜内应力和密度的影响

在纯Ａｒ和Ａｒ＋１０％Ｏ２两种工作气体及不同基板偏压条件下，用射频溅射方法制备了Ａｌ２Ｏ３薄膜，测量了每个样品的内应力和密度，并对部分样品用Ｘ射线光电子谱进行了结构分析。结果表明，薄膜呈非晶态，薄膜的应内应力均为压力，并给出了气体种类和偏压对膜的密度和应力的影响。     

Lamp Metro

如果爱迪生奇迹般地活到今天，他可能打死也不会相信Lamp Metro会是一只灯。像卷透明胶布的Lamp Metro由3M OLF薄膜制成．当你要使用它时．握住两头的把手将其拉直再通电．Lamp Metro就能像一只普通的日光灯管那样．存在于家里的任何一个角落了。你惟一要考虑的事就是将它放在哪里：墙上、天花板或者是地板上……     

刻蚀铜薄膜的新技术

日本三井金属公司开发了刻蚀铜薄膜的新技术。此技术采用新型铜薄膜的刻蚀液，保证垂直刻蚀。因而铜线宽度可设计成比以前宽度窄1／3，即20μm。采用此技术可将TFT-LCD电视更轻量化，并降低了成本。     

高速响应碳化硅薄膜热敏电阻

将氧化铝基板表面高频溅射碳化硅薄膜而构成的热敏电阻芯片焊接在一端封口的圆柱金属外壳内,能够探测温度的热时间常数大约为0.6秒。     

巴斯夫公司举办“2006薄膜级聚酰胺专题研讨会”

巴斯夫公司日前在上海科技馆举办“2006巴斯夫薄膜级聚酰胺专题研讨会”。     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

道康宁拓展热界面材料的供应——三种新产品为电子行业器件提供更多的控热选择

道康宁公司宣布拓展了其为电子业提供的热管理解决方案，即推出了三种新型热界面材料(thermal interface materials，简称TIMs)。其中的两种新型材料一道康宁TP-1600薄膜系列和道康宁TP2400衬垫系列是道康宁在去年战略性收购了Tyco Electronics’ Raychem Power Materials Business U—