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对在谐波实时检测电路中用到的低通滤波器对谐波电流检测效果的影响作了仿真研究。特别针对低通滤波器在谐波实时检测中的应用所要注意的低通滤波器设计参数做了深入研究。结果证明,该方法在电网谐波检测应用中满足快速、精确的要求,具有很好实时性。 相似文献
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本文已建立变电流间歇快速充电法,它对VRLA蓄电池在电动车应用方面具有重要意义。它的法参数有初始电流、转换电压、停充时间、变电流方式等,并通过试验给出这些参数。它与标准充电方比较,充电时间缩短,且给出更多放电容量。在间歇充电中采用变电流方式比脉冲电流好。变电流间歇电时间190min,放电容量92%,而脉冲电流间歇充电时间为290min,放电容量为87%。电池荷电态和度影响已讨论。快速充电用于循环试验时,经几次循环后要用标准充电法将电池恢复至完全充电态。 相似文献
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This paper presents an analysis of the dynamic operation of unified power flow controller without DC link capacitor. In this scheme of UPFC the shunt converter present in the static synchronous compensator is operated as a current source rectifier, which maintains a fixed DC voltage and DC current on the DC link without capacitor. The capacitor in the DC link is replaced by an AC filter on the line side with a very small value to reduce higher order harmonics. The voltage source inverter present in the series compensator is operated with space vector modulation technique. The proposed scheme is fully validated through digital simulation. The simulated results show that the DC link voltage is maintained constant without DC link capacitor; STATCOM provides good voltage regulation and static synchronous series compensator influences power flow over the transmission line. Transient responses of single machine infinite bus power system have also been presented. 相似文献
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基于感受量的接地距离保护整定方法探讨 总被引:5,自引:2,他引:5
针对接地距离保护整定计算中基于助增系数的整定方法的不足,探讨了基于感受量的整定方法,给出了普遍适用的整定计算公式。该方法能够实现接地距离保护与配合保护的整定,全面提高接地距离保护的灵敏度,并且易于计算机实现。该方法已经运用于工程实际中,工程算例验证了本方法的正确性和有效性。 相似文献
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The effects of post-process rapid thermal annealing (RTA) treatment after device fabrication on direct current, microwave and power performances of AlGaN/GaN high electron mobility transistors (HEMTs) with a gate-length of 0.2 μm were fully investigated. By 3 min post-process RTA treatment at 350 °C under N2 atmosphere, the direct current (DC), radio frequency (RF) small signal and power performances of AlGaN/GaN HEMTs have been much improved. The output power, power gain and power added efficiency (PAE) of GaN HEMT device with gate wide of 1 mm increase from 37.09 dBm, 6.09 dB and 42.79% to 38.22 dBm, 7.22 dB and 67.3%. The post-process RTA after device fabrication has two merits. On the one hand, it improves passivation effect of SiNx dielectric layer on AlGaN/GaN HEMT surface, suppressing RF current dispersion. On the other hand, it helps recover dry-etch damage at the Schottky metal/AlGaN interface, leading to reduction of reverse Schottky leakage current. 相似文献