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采用多芯片模块(MCM)技术开发小型Ku-band信道放大器和C-BAND低功率模块,并将这种技术用于下一代的卫星通讯元件中,使用MCM技术使元器件耗用量降低70%,元件成本降低60%。MCM技术可使我们将很多微小单片集成电路(MMIC),微波集成电路(MIC),集成电路(IC)和其它类型的器件组装到一个封装中,同时保证设计的柔性,还可将这项技术用于许多卫星通讯元件中,本阐述了MCM的设计原理,应用和生产,硬件成果及对其的评估。 相似文献
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倒装芯片互连技术有诸多优点,但是由于其成本高,不能够用于大批量生产中,所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用,此外,采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。 相似文献
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本文除概略介绍气体检测器的种类处,主要对气体检测器的原理和在实际使用中的局限性作一基本归纳叙述。限于篇幅,本文将论述的重点放在气体检测器的选用与设置规划上,提出个人的一点心得与看法,以作为未来设置气体检测器系统时之参考。 相似文献
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雷达系统中天线控制电路完成上位机的初始化和扫描角度控制,要求具有高可靠性和低静态电流,用专用集成电路进行设计具有明显优势.采用Verilog HDL语言描述了系统的逻辑功能,超前进位结构的加/减法器提高了电路的工作速度.利用0.6 μm CMOS工艺完成了天线控制电路的物理实现,芯片面积为1.695 mm×1.631 mm. 相似文献
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1新型芯片摩尔定律认为,半导体性能将以每18个月提高1倍的速度发展。果真如此的话,工程技术人员就要在越来越小的芯片上塞进越来越多的电路,但是现在的芯片制作技术恐怕会遇到困难。要制作一个微型芯片,技术人员首先要通过一个电路模型板曝光,光线通过镜头把模型图像聚焦到涂有感光材料的硅片上,被涂上酸的硅片上就露出了所希望的电路。现在的问题是较小的电路需要波长较短的光。目前使用的是240nm的光,即所谓的深紫外光线,它所做出的电路的线宽为100nm。波长比这再短的光不能使用,因为通常的镜头能够吸收这种波长很短的… 相似文献